光刻机|外媒：EUV光刻机正在被抛弃极紫外光刻|芯片|阿斯麦尔

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外媒：EUV光刻机正在被抛弃
EUV光刻机是生产制造7nm以下芯片的必要设备，可以说， EUV光刻机被生产制造出后，其就被台积电、三星、英特尔等厂商争相订购。
即便是国内厂商中芯国际，也早早就全款订购了一台EUV光刻机。
但EUV光刻机被研发制造出来后， ASML就受到了诸多的约束，导致EUV光刻机等设备不能自由出货，很多厂商想买却买不到。

再加上，规则等不断被修改，断供的情况愈加频繁发生，而芯片制造成本也不断提升，于是，越来越多的厂商开始选择其它路径研发制造先进制程的芯片。
先进的NIL工艺和封装工艺
例如，由于EUV工艺成本太高，佳能、铠侠等厂商就联合推出了NIL工艺，该工艺在不使用EUV光刻机的情况下，也能够生产5nm等制程的芯片。
根据佳能等发布的消息可知， NIL工艺相比EUV光刻机能够减少90%的设备成本，还能够大量节约电力等能源成本，预计2025年就能够量产5nm芯片。

除了NIL工艺外，苹果、英特尔、AMD等厂商都在研发先进的芯片封装工艺，其中，苹果已经推出了M1 Ultra芯片，就是将两颗M1 Max芯片封装到了一起。
数据显示，苹果M1 Ultra芯片实现了性能翻倍提升， AMD的3D封装工艺实现了性能提升15%以上。
即便是华为也做出了明确表态，要在芯片上采用多核架构，用堆叠、面积换性能的方式，解决华为高性能芯片。

自主研发光刻机
由于ASML的EUV光刻机不能自由出货，即便是出货到外企中国分厂也受到了约束，再加上，其还在俄等市场出现了暂停出货等情况。
于是，部分国家和地区的企业也纷纷开始自研先进的光刻机等设备。
例如，华为已经全面进入芯片半导体领域内，还要在终端制造等方面实现突破，而国内也将先进的光刻机作为主要首先要攻克的技术问题。
佳能等老牌光刻机厂商也正式联合起来，目的就是在先进光刻机是打破ASML的垄断，俄方面的技术学院也宣布研发制造先进的X射线光刻机。

主要都是因为ASML不能自由出货，其还多次表示EUV光刻机集合了全球40个国家的高端技术，给其它厂商图纸也造不出来。
而上述国家和地区的厂商进入光刻机领域内，目的就是想打破ASML的垄断地位，彻底解决卡脖子的问题。
这些动作先后出现后，就有外媒表示，这是正在抛弃ASML的EUV光刻机，抛弃的主要原因就是成本高、不能自由出货。
据悉， 7nm进步到5nm ，已经导致芯片成本上升，而3nm芯片的制造成本会进一步上升，但性能提升相比5nm芯片并没有明显的进步。

所以就导致英特尔、AMD、苹果等厂商向先进的封装工艺推进，毕竟，苹果是台积电第一大客户，而AMD是台积电7nm工艺的最大客户。