|英特尔将在2022年下半年完成18A设计未来有望与台积电比肩

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【锚思科技讯】据研究公司Northland Capital Markets消息，芯片制造商英特尔公司是TSMC制造高端半导体的唯一替代品。在多年努力制造最新芯片后，英特尔正走上一条积极转型的道路，包括向其他公司敞开大门，以满足它们的芯片制造需求。

Northland的报告发布之前，英特尔上月末公布了其第一个财政季度的盈利结果，该报告概述了其新成立的第三方半导体制造部门英特尔代工服务（IFS）的强劲表现。
英特尔2021第一季度的盈利结果显示，公司的收入每年下降略高于10亿美元，但这并没有转化为由于大量投资资本注入而导致的利润下降。
与此同时，该公司首次将IFS添加到其业务部门列表中，并披露该部门的收入以每年175%的速度增长，为180亿美元的第一季度总收入贡献了2.83亿美元。 IFS也进入了英特尔称之为“新兴市场”的业务领域，收益报告分享了该部门的更多细节。

这些报告概述了IFS在上一财年第一季度的收入为1.03亿美元，强劲增长归因于向汽车行业的强劲交付。去年，由于新冠病毒大流行导致芯片订购不足，汽车行业成为严重半导体短缺的受害者。随着中国市场的复苏速度快于最初预期，芯片订购不足使汽车标记机陷入困境。英特尔还宣布，作为其国际单项体育联合会承诺的一部分，它已承诺为其较旧的英特尔16生产工艺提供30块测试芯片。
财报发布后，研究公司Northland Capital Market发布了一份报告，该报告与该公司一样认为，英特尔在1000亿美元铸造市场中的地位被低估了。 Northland强调，英特尔是台积电在前沿工艺制造芯片方面的唯一替代品。在半导体行业，这些工艺指的是可以将晶体管的某些尺寸缩小到7nm或以下的技术，台积电目前正在将其3nm工艺技术商业化。
Northland表示，在英特尔新任首席执行官Gelsinger的领导下，该公司在执行大胆的IFS战略方面具有强大的领导力。报告还指出，英特尔在将先进芯片技术引入大批量制造的关键阶段方面处于市场领先地位。报告还提到了英特尔领先的英特尔3和英特尔18A芯片技术的关键细节，称基于这两种技术的测试芯片将在今年下半年完成设计。
正如Northland所说：
今年， INTC有30块测试芯片致力于英特尔16nm 。 INTC预计其首款英特尔3和18A客户测试芯片将于2022年下半年推出。 INTC正在与5个目标主播客户合作，其中一个是QCOM 。我们还相信，工艺技术的领先地位将使INTC重新获得失去的x86市场份额。
【|英特尔将在2022年下半年完成18A设计未来有望与台积电比肩】最后，在另一份声明中，该公司对三星集团的芯片制造部门三星铸造（Samsung Foundry）的产量问题给出了一些解释。 Northland认为，三星本身正在向台积电（TSMC）购买智能手机芯片，其联系人证实三星代工（Samsung Foundry）夸大了其芯片产量。半导体制造技术的产量指的是晶圆中可用芯片的百分比，今年2月首次出现了关于产量欺诈的报道。

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