苹果|新机：传苹果新机支持体温检测；小米12 Ultra设计曝光小米科技|三星|Apple Watch

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三星 Z Flip 4 电池容量增加
据报道，三星将在今年下半年发布纵向折叠屏旗舰 Galaxy Z Flip4 。

Galaxy Z Flip4 型号为 SM-F721 ，机身内部配备两块电池，型号分别是EB-BF721ABY和EB-BF722ABY ，一块容量为2400mAh ，一块为903mAh ，电池容量典型值 3400mAh ，比上一代 Galaxy Z Flip3 多了 100mAh 。三星 Galaxy Z Flip4 将搭载高通骁龙 8 Plus 处理器。

外媒提到，他们在测试 Galaxy Z Flip3 时就发现，电池续航是该机的一大短板，甚至在轻度使用下都坚持不了一天时间，因此 Galaxy Z Flip4 的续航令人担忧。（来源：快科技）

中兴 Axon40 渲染图曝光今日，中兴官方预热称，中兴 Axon 40 系列配备了一颗独立安全芯片，可提供硬件级保护。 Axon 40 Pro 还配备了一亿像素高清主摄，而 Axon 40 Ultra 为 3 颗 6400 万像素镜头。

此外，拼多多似乎提前曝光了这款新机的外观， Axon 40 Ultra 拥有两款配色，后置竖排三摄，屏幕边框看起来非常窄。

此前，数码博主 @熊猫很禿然放出了号称 Axon 40 屏下版的真机图，从图中可以看到该机的屏幕效果，屏下前摄在斜看的角度下完全看不出来。他表示，中兴 Axon 40 屏下版额头收的很窄，视觉无边框，再加上前摄已完全看不出，整个视觉效果拉得很满。

中兴 Axon 40 系列新品发布会将于 5 月 9 日召开，发布新一代屏下摄像头系列手机。（来源：IT之家）

传三星 3nm 工艺先于台积电投产
据报道，三星在对投资人释出的最新简报中透露，旗下 3nm 制程将在未来几周内开始投产，进度比台积电更快，力图弯道超车，正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争激战。

台积电先前于法说会上指出，采用 FinFET 架构的 3nm 依原规划在下半年量产，将是“下个大成长节点” 。

业界人士分析，三星虽然宣称 3nm 迈入量产倒数计时，但从晶体管密度、效能等层面分析，三星的 3nm 对应台积电的 4nm ，以及英特尔的 Intel 4 制程相当。

三星表示，相较于目前旗下 7nm FinFET 架构制程，新的 3nm 制程所生产的芯片，可以在 0.75 伏特以下的低电压环境工作，使整体耗电量降低 50% ，效能提升 30% ，芯片体积减少 45% 。

关于良率，业界传出，目前三星 3nm 良率仅约 10% 出头，但未获三星证实。

另外，台积电也已着手进行更先进的 2nm 布局，预期 2024 年风险试产，目标 2025 年量产，看好 2nm 将是业界最领先，且是支持客户成长最适合的技术。（来源：IT之家）

小米12 Ultra 最新渲染图
近日，有数码博主晒出了一组新的小米 12 Ultra 外观渲染图。

据数码博主 @数码闲聊站最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米 12 Ultra 正面将采用主流的居中开孔全面屏，不出意外的话采用微曲面屏设计，边框控制得非常出色，有望带来出众的视觉冲击力和手感。而其最大的亮点则在于机身背部，该机将配备硕大的后置相机模组，面积几乎占据了背部的一半，采用多层结构，底层为大面积方形底座，上方为“奥利奥”造型镜头模组，内部包含四颗摄像头，其中还有一枚潜望式长焦镜头，并将与徕卡联合调教，综合实力值得期待。