被AMD给予厚望的Zen 4构架之前有传言称会延期到明年发布 ， 不过在本周的财报会议上 ， AMD强调了Zen 4构架的时间节点 ， 桌面级产品锐龙7000依旧会在下半年如期发布 。
【AMD|AMD召开财报会议 强调Zen4构架如期发布】
根据国外人士透露 ， Zen4采用台积电5nm工艺 ， 其CPU产品最早会在9月份亮相 。 所以在5月份发布锐龙7000处理器就显得有些乐观了
目前根据AMD公布的锐龙7000产品信息 ， 这款CPU将支持DDR5内存和PCIe 5.0 ， 功耗将超过65W 。
AMD在2023年还规划高性能的移动产品线Dragon Range ， 面向游戏本产品 ， 同样支持DDR5内存及PCIe 5.0 ， 核心数目将超过16个 ， 尤其可见AMD在明年规划好了产品发布计划 。
在性能方面在台积电5nm的帮助下 ， Zen4构架的能效提升30% ， 综合性能与锐龙5000对比提升15% 。
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