|红米K60 Pro曝光：零下巴一体直屏+18G大运存，旗舰焊门员

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在如今的手机市场，挖孔全面屏手机依然市场的主流，因此实现视觉效果更极致的全面屏设计是所有手机厂商所要努力的方向。大家都知道，红米手机通过近些年的持续发力，已经取得了丰硕的成绩，同时优秀的产品设计和极具性价比的产品价格，更是让红米手机在手机市场中大放异彩。不过，行业的竞争日趋白热化了，相信在接下来红米手机会一如既往继续发力，为行业带来更有诚意的产品。网上曝光了一组红米K60 Pro的概念图，该机的设计非常激进，接下来我们来看看！

红米K60 Pro曝光！在外观设计上，据曝光的概念图显示，这款红米K60 Pro正面采用了零下巴一体直屏的全面屏设计，零下巴一体直屏是指该机不仅采用了极为先进的屏下相机技术，同时还采用了零下巴的屏幕封装工艺，再加上直面屏的设计以及极窄的黑边处理，因此整个手机正面的视觉效果有了前所未有的提升。并且，这款红米K60 Pro配备了一块6.72英寸的三星AMOLED E5屏幕，同时这块屏幕还集成了144Hz的高刷新率技术和480Hz的触控采样率技术，因此该机的屏幕体验也将会得到进一步提升。

【|红米K60 Pro曝光：零下巴一体直屏+18G大运存，旗舰焊门员】
在摄像头方面，这款红米K60 Pro采用了后置四摄的设计，与以往不同的是，后置四摄以横向的形式集成在一个长条状的“药丸形”模块里面，这样的设计不仅呈现出了一种独特的视觉魅力，同时也让整个手机背部看起来极具辨识度。在参数上，据悉该机采用了5000万像素大底主摄+2000万像素超广角+1000万像素长焦+500万像素辅助镜头的后置四摄组合，并且该机还加入了OIS光学防抖技术，如果真是这样的话，那么该机的相机硬件配置可以说是相当的到位，拍照表现让人备受期待。

在核心硬件方面，据悉这款红米K60 Pro采用了高通下一代旗舰平台高通骁龙8 Gen2旗舰5G芯片，据悉高通骁龙8 Gen2采用了性能和功耗更优异的台积电4纳米制程工艺，同时集成了Cortex-X3超大核，如果真是这样的话，在高通骁龙8 Gen2的加持下，该机的性能将会更加的澎湃。并且，据悉该机内置了一块5400mAh的电池，同时最高内置了18G大运存。另外，该机还配备了双扬声器、X轴线性马达等核心硬件，如果真是这样的话， 18G大运存等核心硬件的融入，使得该机的综合实力又上了一个大的台阶。

旗舰焊门员！上述曝光的这款红米K60 Pro ，零下巴一体直屏的全面屏设计带来了赏心悦目的视觉感受，以至于整个手机正面的屏占比有了质的飞跃， 5000万像素影像系统的加入使得该机的拍照性能更进一步，尤其是高通骁龙8 Gen2旗舰5G芯片以及18G大运存等核心硬件的加入，使得该机的综合竞争力相当的给力。如果上述曝光这款红米K60 Pro属实的话，无论是外观设计还是硬件配置，旗舰焊门员！最后，你觉得这款红米K60 Pro怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论。