这一次，台积电被美、日“坑”了( 二 ) ?本文原创

据台媒报道，台积电将研发3nm的团队转向1.4nm开展研究，计划在6月份正式步入1.4nm的研究进程，开展第一阶段的开发。

文章图片
目前台积电3nm已经打算在今年下半年量产， 2nm到2025年量产。再往下就是台积电打算于6月份开展布局的1.4nm了。从时间规划来推算， 1.4nm估计要到2027年左右才有可能亮相。更进一步的1nm暂时就不好推测了。
有了1.4nm的研究支持，台积电必然能保持技术前沿优势。别看美国，日本打算开展2nm芯片供应链的产业合作，可是以美国和日本各自的半导体产业状态来看，并不具备太大的优势。
美国半导体优势集中在芯片设计行业，制造领域最多可实现10nm的自主化生产。

文章图片
而日本半导体主要集中在光刻胶材料，外加少数领先的半导体设备研究。纯粹的芯片制程工艺，还得看台积电。
等美，日成功在2nm取得实际突破，估计台积电的1.4nm早就取得量产了，甚至1nm实现突破也未必不可能。
看来台积电已有准备，用更先进，更高端的技术始终赢在赛道上，后来者想要追赶，不是铆足劲可以做到的。而且美，日想要将台积电排除在供应链之外没那么容易，将来取得2nm芯片研究突破后，最后还不是要进入生产线。

文章图片
全球范围内有条件和实力做到2nm芯片生产的屈指可数，但台积电肯定是一个。
总结
台积电被美，日的2nm芯片排除在外，打算降低对台积电的依赖。大力邀请台积电合作之际留了一手，不过这对台积电的影响并不是很大。因为台积电已有准备， 1.4nm的研究已经准备提上日程，就看未来有何精彩呈现了。
对此，你有什么看法呢？
科技有趣味，带你了解新鲜科技事