蓝宝石玻璃|天壤之别!华为与荣耀分开两年,一个解决问题一个被问题解决?

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蓝宝石玻璃|天壤之别!华为与荣耀分开两年,一个解决问题一个被问题解决?

被华为卖掉的荣耀 , 日子过得怎么样?
如果算起来 , 荣耀已经与华为分开是相当长一段时间了 , 这期间荣耀不仅建立了属于自己的官网 , 还早早表示供应链得到了恢复 , 甚至赵明也表示过荣耀已经走过黑暗 , 即将迎来黎明 , 而接连推出的新机虽然说饱受争议 , 可在今年第一季度中的表现也是很棒 , 反观华为 , 手机销量暴跌那已经是一个事实了 。

但即便是如此 , 分开后的两家难免常被网友所对比 , 而近期华为也传来关于芯片的消息 , 荣耀呢?其供应链恢复 , 想必芯片也早早没了问题 , 或许也就是基于此 , 近日有日媒对荣耀产品做出分析 , 得出了一个结论 , 不过不少网友表示 , 非要这么比较吗?如果这都对比 , 那没有几家公司能够扛得住深究了!

一个解决问题 , 一个被问题解决?荣耀为啥被转手 , 这个想必不多说也都知道 。
【蓝宝石玻璃|天壤之别!华为与荣耀分开两年,一个解决问题一个被问题解决?】这两年华为过如何不知道 , 但是可以肯定是 , 市面上一直流传着其造芯的说法 , 不过每一次都被辟谣了 。 前几日余承东在某视频中表示 , 华为手机的供应链已经得到了很大的缓和 , 未来用户或许能够轻松获得华为产品 。
该消息一出也是引起网友的猜想 , 因为问题得到解决无非就是两点 , 一个是国内在芯片方面获得突破 , 一个是老美那边放宽 , 使得更多企业供货 , 比如高通 。
但这个就属于猜想了 , 人家也没有说的具体
不过在本周五的时候 , 有媒体爆料称华为公布了一种芯片堆叠封测结构及其封装方法、电子设备的专利 , 这个大体就是之前一直流传的说通过多个副芯片堆叠而合成一个新的芯片 。

这样的技术 , 可能会有人吐槽 , 但是也有案例 , 比如英特尔和苹果都曾采用过这个方面来改变芯片的性能 , 不过还存在一定的技术问题 , 如今既然是公布了专利 , 那应该也不差 。
可以说芯片问题一直是大家所关心的 , 也是华为最为关键的问题 , 如果这个技术得到解决 , 那么问题也就迎刃而解 , 华为也算是迈过去这一步了 。

那荣耀呢?
被分开的这两年过得怎么样呢?
如果单从数据上来看 , 比如说今年第一季度卖出了1500万台 , 在其他家都销量下跌的时候自己还实现了205%的增长率 , 可以说是一匹黑马 , 也可以说是“王者归来” 。
但即便如此 , 大家还是绕不开一个话题 , 那就是“华为”这个圈 。
甚至在近期还有日机构拆解了荣耀的X30手机 , 对其零部件进行了分析 , 不分析还好 , 这一分析 , 又引起一场热议 。
根据日机构分析的数据来看 , 荣耀的零部件组件占比从2020年的9.6%上升到如今的38.5% , 这增幅高达29% , 而国内供应商的零部件下降了27% 。
这一串数字传来 , 可以说是将荣耀推向了一个方面 , 那就是少了自研、少了选择国内供应链 , 多用美企零部件这么一个台面上 , 但是说实话 , 人家有的选吗?