华为|再见了，台积电！这一次，华为拼了芯片|台积电|供应链管理|it芯片

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华为产业链积累深厚，很多关键的业务体系都在供应链当中得到全球化的发展。不过在市场变幻莫测的状态下，供应链发生了变化。
想要获得的货品只要含有美技术，供应商就得拿到申请。一般的产品倒还好，不过关于芯片和手机产业链，华为拼了。
面向芯片发展芯片堆叠，手机产业的产能也在回归，这能助力产业破局吗？台积电在华为供应链当中，又将扮演怎样的角色？

关于芯片，手机产业链，华为拼了【华为|再见了，台积电！这一次，华为拼了】华为作为专业的硬件厂商，很多设备都会用上芯片。华为满足芯片需求的方式一直是自主研发设计，并找台积电代工生产，依照台积电的出货推动商品上市。
根据不同芯片的种类和业务需求，麒麟芯片被用在了智能手机产品中，鸿鹄系列芯片被用在了智慧屏上。

几乎每一款硬件设施产品都对应华为自主研发的系列芯片，分布范围广泛，技术积累深厚，保障了华为实现芯片产业链等多方面的业务运行。
直到市场发生了人尽皆知的变化，芯片设计和芯片制造开始分层，对手机产业链的影响表现最直观。这点从大家抢购华为手机的体验就能感受得到，哪怕是准时准点，也未必能入手心仪的机型。
为了让手机业务发展下去，华为采取了发布4G手机的方式，采购高通骁龙处理器，不过在鸿蒙系统的加持下，还是保留了华为产品的特色。但这些终究只是一时之策，长远来看，华为需要迈出更大的步伐，因此关于芯片，手机产业链，华为拼了。

首先关于芯片，华为的做法是发展芯片堆叠技术。
芯片堆叠这个概念在业内开始流传，顾名思义就是将两块芯片堆叠在一起，用组合的方式实现更高的性能。
目前华为在芯片堆叠技术领域分别发布了两项专利技术，分别是“一种芯片堆叠封装及终端设备”； “芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备” 。
这两项与芯片堆叠有关的技术接连亮相，也证明了华为在芯片领域有了新的思路。打算用芯片堆叠，用面积换性能。

当然，华为现在还没有将芯片堆叠技术用在产品上，如果将来有这样的打算，较大的可能性会率先用在智慧屏，显示器或者主机这类有较大空间包容度的设备。而智能手机，智能手表这类空间面积有限的设备，使用芯片堆叠技术的概率就没那么大了。
其次关于手机产业链，华为余承东已经宣布解决了供应链的问题，产能正在回归。
余承东公开表示，华为手机回来了，极大