AMD|AMD旗舰显卡MI300，Zen4+CDNA 3核心，性能爆棚显卡|apu|it芯片

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AMD第一代Exascale APU产品Instinct MI300 ，该产品由Zen4 CPU和CDNA3显卡核心提供有

对AMD的Exascale APU的首次提及可以追溯到2013年，更多的零碎零件在来年揭晓。早在2015年，就了提供EHP的计划，一种Exascale异构处理器，基于当时即将推出的Zenx86核心和Greenlan独显，在2.5D中介层上带有HBM2显存。最初的计划最终被取消， AMD继续在CPU和显卡服务器领域发布霄龙和Instinct产品线。 AMD正在以下代Instinct MI300的形式重新推出EHP或Exascale APU

AMD Exascale APU再次在的CPU和显卡之间形成和谐，结合Zen4核心和CDNA3显卡核心。这是第一代Exascale Instinct APU 。 APU于本月底流片， 2023年的潜在发布，同时推出CDNA3显卡架构用于HPC段
到2022年第三季度，第一块芯片在AMD的实验室中投入使用。该平台本身被视为MDC ，多芯片芯片。在之前APU采用新的Exascale APU模式，有采用BGA外形尺寸的SH5插槽
除了CPU和显卡， Instinct MI300 APU背后的关键驱动因素是HBM3显存支持。仍不确定EHP APU上的确切芯片数量，但已失效，之前已经揭示了具有2、4和8个HBM3芯片的芯片配置。模具照片显示在最新的幻灯片中，还显示了至少6个模具，全新的配置。有几种Instinct MI300配置正在开发中，一些配置仅具有CDNA3显卡芯片和具有Zen4和CDNA3的APU设计

AMD霄龙服务器图泄露，霄龙热那亚X在2023年初推出，带有Zen4和3D-V缓存，热那亚、贝加莫和都灵使用SP6插槽

【AMD|AMD旗舰显卡MI300，Zen4+CDNA 3核心，性能爆棚】AMD希望专注于基于LGA 6096插槽的SP5平台，配备至少两代处理器阵容，热那亚和贝加莫。 AMD霄龙热那亚CPU在200-400W产品中配备96个Zen4核心，而Bergamo在320-400W产品中配备总共128个Zen4核心。 SP5平台是一种高端设计，提供1P和2P、12通道DDR5内存、160个PCIe 5.0通道、64个CXLV1.1+通道和12个PCIe3.0通道