谁将取代手机，成为半导体下一个宠儿？( 二 ) 2017年是智能手机发展的转折点

与晶圆代工这种重资产领域相比， IC设计的从业者相对更多，且由于细分领域更广，竞争也更加激烈，变局则更多。因此在过去几十年的发展之中，许多曾经辉煌一时的IC设计企业最终沉寂，这一点与蔡明介的“一代拳王”理论相符合。而让“50亿美元天险”失效的，则是智能手机时代的到来。
在与智能手机相关的IC设计企业中，高通与联发科是该领域的两强。从业绩来看， 2021年，高通营收是335.66亿美元，是2008年111.42美元的3倍，联发科2021年营收177.5亿美元，是2008年20.46亿美元的8.7倍。横向对比来看， 2008年联发科的营收只有高通不足1/5 ，成长到如今是高通的1/2还多一些，联发科的总体成长性更快一些。

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联发科能取得如此成绩，一方面是由于其能够稳住中低端手机市场，另一方面是近几年，其在高端手机芯片市场，取得优异的成绩，尤其是在当前华为海思处于蛰伏期、而高通又在高端领域增长缓慢的情况下，给了联发科以快速成长机会。
过去十年中，智能手机芯片领域最大的变数有两个，一个是苹果以自家终端为基础，不断扩展自身的IC设计能力。苹果IC设计能力的提升，一方面是基于强大的技术研发能力，另一方面则是强大的资金实力，让苹果能够收购符合自身发展的IC设计企业，这其中即包括Dialog这样的电源管理企业，也有Intel的基带业务。经过十几年发展，苹果在IC设计领域已经拥有十分出众的能力， A系列芯片、M系列芯片、指纹识别芯片、电源管理IC、GPU等，撑起苹果优异的硬件生态。
IC设计领域的另一大变局则是华为海思。华为海思的崛起与华为手机品牌的发展密不可分。前期，海思还未成熟之际，华为将海思芯片运用在自己手机上，让海思芯片能够更快的迭代升级。待海思芯片成熟，且能够与高通，联发科不分伯仲之后，海思芯片又反哺华为手机，推动品牌溢价能力与销量。
根据TrendForce集邦咨询2018年的数据显示，海思位列中国前10大IC设计榜首，营收达到503亿元，超过其余9家营收的总和。而在先进制程上，华为能够与苹果的A系列芯片共享台积电当年最新制程的产能。
除了海思之外，智能手机的发展也让中国一大批IC设计企业快速成长，如依靠在指纹识别芯片这个细分领域做到全球第一的汇顶科技，市值一度冲上千亿，其2020年的营收为66.87亿元，是2011年0.87亿营收的76.86倍。
国产射频领域涌现出了唯捷创芯、飞骧科技、国博电子以及卓胜微等一批优秀的企业。其中作为国产射频领域的龙头，卓胜微2021年的营收为46.34亿元，是2014年0.44亿的105倍，其产品被广泛应用于三星、小米等手机终端厂商。
在CIS领域，国产CIS有思特威、格科微以及龙头韦尔股份。过去五年，手机镜头作为智能手机的核心卖点之一，朝着更高像素，更多镜头的方向发展，智能手机从单摄到双摄再到三摄四摄，镜头数量的增加也对CIS的需求有显著提升，而国产CIS企业抓住了这个机会。 2017年，韦尔还未收购豪威科技之前，当年营收为24亿元， 2018年收购豪威科技之后，营收增加到97亿元， 2021年韦尔股份的营收已经达到241亿元，是2017年的10倍。

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晶圆制造
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智能手机的发展，对先进制程有显著推动作用，苹果每年新发布的A系列芯片，都采用当年最先进的工艺制程，作为台积电最大的客户，苹果为台积电贡献的营收是第二名的3倍。全球最大的智能手机企业与全球最大的晶圆代工企业联手，将晶圆制造一次次推向前所未有的领域。