富士康|富士康进军芯片制造，挖走大陆28nm制程技术大牛？芯片|it芯片

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作为苹果iPhone的御用代工厂，富士康的日子没有大家想象中的好过。
首先是代工的利润并不高，毕竟它本身并没有太多的技术难度。其次因为它是劳动密集型企业，管理难度非常大。
【富士康|富士康进军芯片制造，挖走大陆28nm制程技术大牛？】再加上制造有外迁向印度、越南等地的趋势，同时智能手机增长见顶，富士康只搞手机代工，天花板就在眼前。

所以富士康也变，比如进军汽车代工就是其一，目前富士康母公司鸿海就已经进军智能汽车代工了。另外就是进军芯片制造，也开始晶圆代工。
昨天就有媒体报道称，富士康计划在马来西亚建立一座芯片工厂，以满足电动汽车芯片的旺盛需求，毕竟富士康自己也搞电动车，为产业链做点准备肯定是没错的。
而富士康搞这个晶圆厂，是通过与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad合作，双方合资在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。

其工艺主要是28-40nm ，产能大约是月产4万片晶圆，主要类型是微控制器、传感器、驱动器以及连接相关芯片等。
而为了建这个晶圆厂，富士康为此挖走了华虹集团旗下 12 寸厂上海华力微电子研发高管彭树根博士，由彭树根博士出任 SilTerra 首席执行官。
SilTerra与富士康又有什么关系？SilTerra是马来西亚最大的晶圆代工厂，是Dagang NeXchange Berhad的母公司，而富士康又与Dagang NeXchange Berhad合作建28nm晶圆厂，你说有没有关系？

彭树根博士在晶圆制造领域很厉害的，曾任职MIMOS、世大半导体、台积电、中芯国际、华虹集团等知名晶圆大厂。
在华虹集团的时候，他在华力微电子担任研发总监，具有开发28nm和40nm技术的经验，所以富士康要建12寸晶圆厂，要生产28-40nm芯片时，就找上了他。

对此，不知道大家怎么看？马云曾说，员工要走，一是钱给少了，二是受委屈了。那么欢迎大家留言来评论一下，彭树根博士离开华虹，是哪一个原因？