芯片|三星推UFS4.0,美光发布232层3DNAND,对国产芯片降维打击?

芯片|三星推UFS4.0,美光发布232层3DNAND,对国产芯片降维打击?

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芯片|三星推UFS4.0,美光发布232层3DNAND,对国产芯片降维打击?

众所周知 , 全球存储芯片市场 , 主要是被韩国、美国厂商垄断的 。
在DRAM芯片市场 , 三星、SK海力士、美光三大厂商占了全球90%+的份额 。 NAND芯片市场 , 三星、铠侠、西数、SK海力士、美光这5大厂商也占了90%+的份额 。
而中国作为全球最大的电子产品制造基地 , 一直以来大量进口存储芯片 , 过去2年间 , 每年进口的存储芯片超过1000亿美元 。

也正因为如此 , 所以国内这几年也是在大力发展存储芯片 , 比如长鑫存储主攻DRAM芯片 , 而长江存储主攻NAND闪存 , 发展都非常迅速 。
特别是长江存储 , 已经推出了UFS3.1规格的NAND闪存 , 也推出了128层堆叠的3DNAND闪存芯片 , 下一步是进军192层 。 按照机构的数据 , 到2021年底时 , 长江存储的全球市场份额已经达到了4%左右 。
可以说 , 长江存储代表的国产NAND芯片 , 与国际巨头三星、美光、SK海力士之间的差距越来越小 。

不过 , 在国产存储芯片不断突破的情况下 , 国际巨头也没闲着 , 不断的推出新技术 , 想通过降维来打击国产存储芯片 。
前段时间三星推出了UFS4.0规格 , 相比于UFS3.1 , 速度直接翻倍 , 同时功耗也更低 , 三星表示UFS4.0规格的NAND闪存 , 今年三季度量产 , 很明显三星是想通过新的规格 , 拉开与国产厂商才UFS3.1规格的差距 。
而美光前两天发布业界首个232层堆叠3DNANDFlash快闪记忆体 , 计划用于各种产品包括固态硬盘 , 2022年底左右开始量产 。

【芯片|三星推UFS4.0,美光发布232层3DNAND,对国产芯片降维打击?】美光的目的与三星也是一样的 , 也就是提高技术门槛 , 拉开自己与其它厂商的差距 , 对国产存储芯片厂商 , 形成降维打击 。
毕竟不管是UFS4.0 , 还是232层的3DNAND , 相比于现在国产厂商的技术 , 又再提升了一个档次 , 这样有望降低生产成本 , 定出更有竞争力的定价 , 或增加利润 。
这对于国产存储芯片厂商而言 , 压力还是相当大的 , 本来在后面一步一步追 , 马上快要追上了 , 对方突然又来了一个加速 , 距离又拉大了 , 又得埋头苦追 。