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现在许多手机发烧友对于目前高通的顶级移动芯片骁龙8 Gen 1能效表现颇为不满 ， 就连Redmi品牌总经理都在发布会上吐槽这颗SOC是破芯片 ， 由此大家对于高通的下一代旗舰移动芯片骁龙8+ Gen 1有着更高的期待 ， 最近这颗SOC的架构设计和性能方面的数据也有了曝光消息 。

有消息透露 ， 骁龙8+ Gen 1处理器采用了台积电的4nm制程工艺 ， CPU架构上由一颗主频3.2GHz的Contex X2加上3颗主频2.75GHz的A710大核以及4颗2主频2.0GHz的A510小核组成 ， GPU则是Adreno730 。 据称在官方数据上 ， 骁龙8+ Gen 1的功耗表现和能效比表现都比骁龙8 Gen 1提升了大约30% ， 不过这并不代表手机实际应用中的真实表现 。

【gen.g战队|疑似骁龙8+ Gen1架构曝光 官方数据功耗和能效比均提升约30%】相信有些朋友看到骁龙8+ Gen 1的代工由三星改为台积电后 ， 就对这颗SOC的表现有着很高的预期 ， 但此前已有消息透露骁龙8+ Gen 1的功耗并没有显著提升 ， 依旧会出现发热降频问题 ， 因此大家还是后续注意一下这颗SOC的实际优化表现 ， 并不能排除手机厂商们保守调度的可能性 。

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