伊隆·马斯克|打破设计想象力｜首度亲密接触XPS 13 Plus 指控|SpaceX|按摩

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【伊隆·马斯克|打破设计想象力｜首度亲密接触XPS 13 Plus】

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受益于科技媒体这十几年的经历，几乎每一代XPS 13我都用过，对于戴尔这款消费级轻薄本的当家小生，我既吐过槽，也最终成为了它的粉丝。说实说，上代一次的XPS 13 ，不论是在整机设计、显示、交互、还是性能调校，都达到了一个很高的水准。
2022年XPS 13有一个重大的改变，相信大家也看到了不少信息，就是推出了全新的XPS 13 Plus 。说实话，加上Plus的XPS 13还是让人感到让人感到非常颠覆的，比如前代的XPS 13 9310采用了100%的CNC工艺，整个上下盖都是从一块6000系列的铝合金切割出来的，四周的钻切工艺尤为出色，而且C面采用了超过3000束碳纤维编织而成的高强度碳纤维+玻璃纤维的覆盖层，想打破这个经典设计其实难度是很大的。
另外，上一代XPS 13是再次减薄的，而且以双风扇、单热管以及专属蒸发器和双冷凝器的散热模组跑满了15W的TDP ，尤其是表面温度控制得非常优秀，这种一线之间辗转腾挪的功夫也是戴尔付出巨大努力才达到的，而这次的XPS 13 Plus将在芯片等级上实现跃迁，让我对这款新机更感兴趣。
三个“无”构成的极简设计语言

谈完对上一代XPS 13的印象，再来看看XPS 13 Plus的巨大变化。要在极致工艺设计上再次升级，需要XPS 13 Plus的工程师有足够的想象力。戴尔这次在视觉上再次简化了XPS 13 Plus的设计语言，在B面屏幕极窄边框的整体观感拓展到C面，全新的键盘和触控板覆盖了整个C面，是的，它们都突破了边框的限制。为达到最佳的整体观感， XPS 13 Plus引入了无网格键盘，也就是扩大键盘，使之占满键间间隙，这样的设计被称为无网格键盘。键帽面积增加能够给手指更充裕的空间，通过在每个键帽上设计0.3mm的下凹弧度来增加键盘的辨识度，提升盲打效率。

比键盘设计更突破想象是的触控板， XPS 13 Plus采取整体式的无边框方式来设计触控板，不仅触控功能栏是完全无边框，整个掌托的部分也是无边框的，另外，键盘的功能键被设计为电容式触控按键，同样延续了无缝化的设计语言，为提升交互体验，每个按键都提供了触觉反馈。之所以要采用这样的设计，这样的设计并不完全是为了炫技或是纯粹追求美学观感，而是从工程设计的实用角度来考虑的：电容式按键比起实体按键占用空间更薄，腾挪出来的空间留给热交换器和热辐射装置，正是为了支撑产品拥有更佳的散热能力。
这样的设计风格，我们不妨称之为“无网格”、“无缝隙”和“无边界” 。
实现真正的性能跃阶

为何XPS 13 Plus会做电容式触控按键这样的设计？
是的，是为了在轻薄体积下承载更强大的性能。前XPS 13在性能释放上其实已经做得很极限，这次更是将15W的英特尔U系列处理器更换为28W的P系列处理器，更高功率的处理器意味着更强大的性能，然而， XPS 13 Plus几乎保持了同XPS 13相同的三围，尺寸为 295.3mm×199.04mm×15.28 mm（前代为295.7mm×198.7mm×14.8mm），厚度仅增加毫厘，重量却减轻至1.23kg（前代为1.27 kg）。