功率半导体未来可期，或将成为“中国芯”的最好突破口 _生活百科

功率半导体的关键是电子元件中的开关和整流器，以及硅、砷化镓、氮化硅等半导体器件，是通过电气特性调节等一系列过程获得的电气元件。功率半导体被广泛使用，从几十毫瓦的耳机到千兆瓦的高压直流传输过程；从储能、家用电器到IT 商品、网络通信，但所有涉及电力的行业，都有它的身影。
功率半导体器件分类
【功率半导体未来可期，或将成为“中国芯”的最好突破口】从发展过程来看，功率半导体器件依次经历：60年代和70年代的传统可控硅，近20年的功率发展MOSFET以及相关设备，以及由前两种设备开发的大功率半导体设备，它们代表了不同阶段功率半导体设备的技术开发过程。
综上所述，功率半导体器件主要包括功率模块、功率集成电路和分立器件。其中，功率模块是模块化包装多个分立功率半导体器件；功率IC分立功率半导体器件与驱动/操作/维护/插座/检测等外围电路相结合；分立功率半导体器件是功率模块和功率IC的关键。
功率半导体器件也可分为全控型、半控型和不可控型，或根据光耦电路信号特性分为电压驱动型和电流驱动型。
常用的功率半导体器件有Power Diode(功率二极管)SCR(可控硅)、GTO(门极可关节可控硅)、GTR(大功率电力晶体管)BJT(双极晶体管)、MOSFET(电场效应晶体管)IGBT(绝缘栅双极晶体管)SIT(静电感应晶体管)BSIT(双极静电感应晶体管)SITH(静电感应可控硅)、MCT（MOS控制可控硅)、IGCT(集成门极换流可控硅)IEGT(电子引入提高栅晶体管)IPEM(集成电力电子模块)PEBB(电力电子积木)等。
不同的功率半导体设备具有不同的特点，如电压、电流容积、阻抗水平和容积尺寸。在实际应用中，应根据不同的领域和情况使用合适的设备。
随着科学技术的不断发展，功率半导体器件不断发展。自上世纪80年代以来，功率半导体器件一直在发展。MOSFET、IGBT和功率集成电路逐渐成为一种流行的应用类型。
市场格局
功率半导体行业壁垒较高。在高端功率器件行业，以美国、日本和欧洲的领先制造商为主体。据调查，英飞凌、安森美、意大利半导体、三菱电机、东芝半导体是世界前五大功率半导体经销商之一。前五大经销商市场占比42.6%，前十大经销商占比60.6% 。
功率半导体制造商主要使用IDM方完整的晶圆厂、芯片厂、封装厂，垂直整合优势明显，成本和质量管理能力强，实力强。欧洲、美国半导体厂商大多是IDM方高端产品为主；大多数中国大陆制造商都是IDM商品采用低端二极管和低压MOSFET主要是实力差；台湾以中国为主；Fabless主要从事芯片制造和封装。
从供给方面看，全球功率半导体的重要产地集中在欧洲、美国和日本，占全球功率半导体市场的大部分。其次，中国台湾目前占全球市场的10% 。中国大陆采用二极管和低压MOSFET、可控硅等低端功率半导体为主，目前实力较差，占全球市场的10% 。