华为|好消息：华为最后的“短板”被补齐，任正非果然说到做到任正非|5G|芯片|it芯片

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文 | C君科技排版 | C君科技

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华为最后的“短板”被补齐
在2020年之后，由于美市场方面相关供应链的“停服” ，所以导致华为相关业务的发展出现了问题，其中最受影响的就是智能手机业务，最开始由于台积电的停止代工，导致麒麟9000芯片成为“绝唱” ，没有了后续的迭代产品，后来虽然高通提供了芯片供应，但是在数量上并不是很大，另外就是高通提供的芯片都是4G芯片，这就导致在2021年就出现了极为奇怪的一幕，那就是， “华为空有5G技术，但是却无法供应5G手机” 。

不过，从3月28日开始，伴随着两大好消息的传出，基本可以认定，华为最后的“短板”被补齐了，首先就是，在3月28日当天，华为轮值董事长郭平表示，华为将通过芯片堆叠的方式，用面积换性能，解决芯片问题，这意味着麒麟芯片的相关问题将得到解决，随后华为余承东就在4月份表示，华为手机的产能正在恢复，这标志着华为手机业务开始回归。
不过，在回归的同时，外界依旧还是担心华为手机的5G供应问题，虽然说当下5G和4G在应用上差别不是很大，但是有些技术在消费者眼中就是，我可以不用，但是你不能没有。

而这个问题也在5月17日被解决了，因为在当天，应用于华为P50 Pro产品上的“5G通信手机壳”正式问世了，使用这个手机壳就可以让华为P50 Pro成功接收5G信号。
任正非果然说到做到
伴随着“5G通信手机壳”的正式问世，意味着目前围绕在华为手机业务上的相关供应链困局都被突破了，而这也意味着任正非果然是说到做到的，因为在2019年，华为遭遇美企断供之时，任正非就表示， “‘烂飞机’的一些洞没有完全补好，华为公司修补完这些‘洞’需要两、三年时间，重新恢复振兴需要三至五年” 。
如今三年之期已经到来，无论是华为的通信业务还是智能手机业务，在供应链方面的问题都已经得到解决，这意味着任正非做到了自己当年给出的承诺。

另外， “5G通信手机壳”大概率也只会是华为的一个过渡选择，因为早前华为就已经申请过5G射频芯片的相关专利技术，这意味着华为已经开始着手从SOC芯片出发，解决华为手机无法使用5G网络的问题，同时，国内的富满微等一些芯片供应企业也已经完成了5G射频芯片的量产，并表示可以向华为提供，这一切都标志着，让华为手机连接5G网络本质上已经不再是一个技术问题，更多的只是时间问题。
当然，三年之期还只是华为弥补自身“短板”和“漏洞”的时间，等到两年后，将会是华为重新开始高速发展的阶段，毕竟在过去的三年里，华为不光是在弥补短板，还在不断的开拓创新。
总结
在软件层面上，华为入局的鸿蒙操作系统和欧拉操作系统正在移动终端和工业领域绽放光芒，这也就为华为提供更大的营收和助力，另外在智能汽车领域的布局，也将为华为的新业务板块打开市场。