主板|微星展示AMD X670主板的双芯片设计，两颗芯片依然不需要主动散热 AMD|芯片设计|it芯片

文章图片

其实很早之前就有传言说AMD的X670主板会采用双芯片设计，但双芯片其实也有很多种形态的，编辑部内部也有多种猜测，现在微星在MSI Insider直播中拆开了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散热器，看来AMD选择了最占空间，也是最省成本的做法。

【主板|微星展示AMD X670主板的双芯片设计，两颗芯片依然不需要主动散热】拆下散热器后我们能看到原本FCH的位置一上一下放置了两颗芯片，然而这并不是以前的南北桥设计，因为北桥是CPU里面的IOD ，这两颗都是南桥芯片。不过即使是两颗芯片也不用像X570那样用主动散热，微星这款PRO X670-P WIFI主板下藏了根很短的热管，只是让两颗芯片的热量均匀的分布在这个铝压的散热器上。

至于CPU和这两个南桥是怎么连接的嘛，从很早之前泄露的AM5平台拓扑图来看， AM5处理器只有4根PCI-E 4.0总线是用来和芯片组连接的，所以基本上就只有两颗芯片串联的这种方法，也就是IOD和其中一个FCH直连，然后这个FCH又连着另一个FCH 。
AMD的做法和Intel完全不同， Intel是先做一个完整的PCH ，然后屏蔽这个PCH的部分功能使其细分成不同档次的产品， AMD这次则是把小的FCH先做出来，在高端主板上直接堆两颗FCH ，当然这种事情NVIDIA早就干过了。
目前还不知道X670可提供多少条PCI-E和USB、SATA口，可以确定的是锐龙7000处理器可以提供24条PCI-E 5.0总线，剩下的估计等到今年秋季新一代处理器正式开卖才会公开。