5月28日消息 , 博主@数码闲聊站爆料 , 搭载高通骁龙8+旗舰处理器的红魔7S Pro即将登场 , 该机配备165W快充头 。
@数码闲聊站指出 , 上半年发布的红魔7 Pro凭借强大的散热系统 , 成功驯服了高通骁龙8芯片 , 对于能效比更优秀的骁龙8+来说 , 红魔7S Pro驯服它问题不大 。
公开资料显示 , 在今年2月份 , 红魔7系列登场 , 它搭载的是高通骁龙8旗舰处理器 , 安兔兔综合成绩突破了110万分 , 这是当时跑分最高的机型 。
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红魔7系列
【红魔手机|骁龙8+跑分之王来了 红魔7S Pro曝光】这款手机除了拥有骁龙8强悍的芯片外 , 还搭载了ICE 8.0魔冷散热系统 。它内置高速离心风扇 , 风速20000转/分 , 配合全新峡谷风道双进气孔设计 , 风量更大 , 散热更好 。
而且红魔7系列采用超柔高导热稀土、航天级复合相变散热材料、超导铜箔、超大VC液冷散热板等九重散热材料 , 让骁龙8在保持强悍性能输出的同时 , 机身不烫 。
毫无疑问 , 红魔7S Pro至少会配备红魔7系列的这套散热装备 , 甚至有可能会进一步升级、加强散热 , 有了强大的散热系统做基础 , 红魔7S Pro有望成为骁龙8+跑分王者 , 值得期待 。
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