8英寸晶圆短缺，看不到尽头( 三 ) 本文来自微信公众号：芯世相

与此同时， Siltronic正在满负荷运转，并继续向“FabNext”投资20亿欧元，这是其在新加坡新建的12英寸晶圆厂。管理层将其描述为最先进且具有很高的成本效益的投资。 “我们很自豪FabNext的建设得到了长期采购协议（LTA）和几个主要客户的预付款的支持， ”Siltronic说。首批晶圆预计将于2024年上市。
在其位于德国弗莱贝格的工厂， Siltronic正在建造一个新的晶体生产车间并在安装新的外延反应器。其位于俄勒冈州波特兰的工厂也有一些“适度扩张” 。
韩国的SKSiltron在5大企业中也进行了用于12英寸晶圆制造的大笔投资。 2022年3月， SKSiltron宣布投资约12亿美元在韩国龟尾三产业园区扩大12英寸晶圆产能。在过去的两年里，该公司一直在以最大的产能运行。
SKSiltron总裁Yong-hoJang告诉韩国IT新闻， “晶圆投资是一项风险投资，因为它很难准确预测并根据市场变化迅速做出反应。通过与全球半导体公司的合作和技术创新，我们将具备高质量的晶圆制造能力，成为晶圆领域的领导者。 ”
如果说12英寸晶圆市场吃紧的话，那么至少等到2024年才会有一些喘息的机会。
二、8英寸晶圆短缺——看不到尽头
对于那些芯片基于8英寸晶圆的厂商来说，却没有得到喘息的运气。 2022年4月， SEMI发布了8英寸晶圆厂展望报告，报告表明，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂的产能提高120万片，即21% ，达到每月690万片的历史新高。
“晶圆制造商将在五年内增加25条新的8英寸晶圆产线，以帮助满足5G、汽车和物联网（IoT）设备等依赖于模拟、电源管理、显示驱动器集成电路、MOSFET、微控制器单元（MCU）和传感器等应用不断增长的需求。 ”SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha说。
这在很大程度上是半导体行业“超越摩尔”的一部分。但是他们从哪里获得支持扩张所需的晶圆呢？
唯一宣布扩大8英寸产能的重要晶圆供应商是芬兰的Okmetic ，它无法应对行业预期的所有8英寸规模的增长。
Okmetic的客户将他们的晶圆用于智能手机、便携式设备、汽车电子、工业过程控制和医疗应用、物联网以及各种解决方案的芯片，以提高电力使用和效率。
自1985年由诺基亚和一家冶金公司创立以来， Okmetic一直负责整个晶圆工艺，从晶体生长开始，晶圆定制始于硅锭的生长，生长中的晶锭如何掺杂取决于客户产品所需的特性——射频器件的高电阻率和功率器件的低或中电阻率。同样， MEMS和传感器需要专门定制的材料和工艺。
Okmetic已为新的8英寸晶圆生产设施投资了4亿欧元，这是公司历史上最大的一笔投资，这将使他们能够将公司的产能和业务扩大一倍以上。新工厂的晶圆生产预计将于2025年开始。在过去五年中， Okmetic还投资了超过1亿欧元来提高其万塔（芬兰）工厂的产能。
SEMI报告显示，今年全球8英寸晶圆厂产能中，代工厂将占50%以上，其次是模拟制造商，占19% ，分立/电源制造商占12% 。从地区来看， 2022年中国将以21%的份额在8英寸晶圆产能方面领先世界，其次是日本，占16% ，中国台湾和欧洲/中东各占15% 。
Gartner研究、技术和服务提供商副总裁SamuelT.Wang总结道，对于8英寸晶圆的短缺“看不到尽头” ，中国可能是唯一的解决方案。
三、SiC快速发展，中国崛起
与此同时，中国正在为其晶圆供应商设定雄心勃勃的目标。虽然质量水平仍有待提高，但仍有晶圆供应商提供适合90nm工艺生产的8英寸和12英寸晶圆。