8英寸晶圆短缺，看不到尽头( 四 ) 本文来自微信公众号：芯世相

Wang列举道，中国至少有十多家晶圆供应商正在迅速崛起。它们包括奕斯伟（ESWIN）、杭州半导体晶圆有限公司（日本Ferrotec集团的一部分）、NSIG（国家硅工业集团，它是Soitec、Okmetic、ZingSemi和Simgui的投资者，后者又与Soitec合作生产RF-SOI晶圆等）、重庆先进硅技术有限公司（“AST”）和南京国盛电子有限公司等。
但中国真正推动的是化合物半导体业务。
碳化硅（SiC）晶圆用于电力市场。这是一个处于起步阶段的市场，虽然今天没有短缺，但短缺可能即将出现。碳化硅晶圆制造业的速度要慢得多，能耗更高，成本也远高于硅。 SiC晶片（晶锭）通常需要数周时间才能在比硅高两倍的熔炉中生长，每个晶块只能生产约50个晶片/晶锭，产量损失在30%范围内，成本是硅的20到50倍。
但由于SiC在解决电动汽车（EV）里程焦虑（以及其他与电力相关的挑战）的芯片方面的前景， SiC目前是竞争日益激烈的一个来源。
HaloIndustries的首席执行官引用了他最喜欢的CanaccordGenuity图表，该公司拥有一种激光技术，可以更有效地将SiC晶锭切割成晶圆。它表明， 2023年，需求与供应问题发生了冲突，并从那时一直螺旋上升到本世纪末。

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图5：所有应用的碳化硅晶圆需求；到本世纪末，对SiC晶圆的需求将大大超过供应；资料来源：CanaccordGenuity
这有助于解释为什么SiC行业领导者Wolfspeed刚刚在纽约州北部开设了世界上最大的SiC工厂，并正在扩建其北卡罗来纳材料工厂。
与此同时， SOI晶圆制造商Soitec正下大赌注，利用其智能切割技术，从SiC晶圆棒中获得的晶圆数量将可能是目前的10倍。该公司宣布了一个新的碳化硅晶圆制造厂，预计将在2023年下半年产生第一笔收入。公司发言人表示：“我们提高了对未来的可见性，客户要求通过长期协议确保我们的晶圆供应，期限比以前更长。 ”
Gartner的Wang表示，中国至少有15家晶圆厂在研究SiC ， “他们认为他们可以超越美国。 ”
四、需要一个生态系统
整个芯片行业都存在严重的短缺，每个领域都感受到了这种短缺。许多公司正在囤积设备、材料，甚至制造的设备。
“我们对一些层压基板的报价提前了52周。 ”QPTechnologies营销销售总监RosieMedina说。 “我们可能需要三个月的时间，客户正在耐心等待。一些公司甚至不接受陶瓷封装订单，即使是较旧的传统陶瓷封装。我们的QFN的引线框架还不错，交期已经从8周到大约16周了。因为我们正在批量购买，而且我们看到的采购订单提前了很多。但我们刚刚被告知，晶圆现在需要一年的交货时间，所以我不得不回去跟客户说， ‘我需要更多的采购订单保障才能获得（晶圆）订单，否则你们的晶圆就会售罄。 ’”
同时，晶圆供应商们仍然保持保守和保密。他们不愿投资的历史可以追溯到2009年市场崩盘前，当时他们为实现高增长的承诺进行了大量投资，结果却陷入困境。
Techcet的Tracy表示，直到今天，供应商仍在激烈斗争，只是为了提醒业界，晶圆并不是一种商品。他们需要遵守多达1000个不同的参数，以满足每个客户的需求。
Vuorikari-Antikainen说， SEMI为整个供应链的讨论提供了一个平台。整个供应链在健康的生态系统中运作至关重要。关于短缺问题，现在是时候采取行动了。
五、结论
芯片行业只能寄希望于整个生态系统在闭门造车的情况下，最终能进行严肃而富有成效的谈判。只有这样，所有供应链参与者才能获得共同盈利所需的可见性和信任。否则，芯片行业有可能陷入一场不断加深的危机之中，而这场危机可能需要数年才能被解决。