AMD在台北电脑展期间公布了Zen4架构锐龙7000系列处理器、600系列主板芯片组的部分规格 , 但正式发布、上市还要等待一段时间 。
据最新曝料 , 锐龙7000将在8月份左右上线开卖 , 更确切的日子不详 , 或者还没确定 。
主板方面 , 高端的X670E、X670先行一步 , 各大主板厂商已经开始各种预热 , 主流的B650则会稍晚一些 , 预计第四季度 , 而且还会有个B650E , 相当于B650的加强版 。
【锐龙|AMD Zen4驾到!锐龙7000上市时间曝光:24核心飞了】据称 , X670E、B650E都会支持双PCIe 5.0 , 也就是直连处理器的PCIe x16显卡、M2固态硬盘都可以走PCIe 5.0 , X670E、B650则不会强制 , 由主板厂商决定 , 多数都会至少支持一个M.2 PCIe 5.0 。
明年上半年 , 还会有入门级的新板子A620 , 规格继续精简之外 , 不支持超频 , 极大概率也不会有PCIe 5.0 。
另外 , AMD技术营销总监Robert Hallock接受采访时澄清了一直以来的一个猜测:锐龙7000系列处理器没有24核心48线程 , 最多依然是16核心32线程 。
他还透露 , AM4处理器会继续推新 , 锐龙7 5800X3D并不是终结 , 但具体是什么就不肯说了 。 至于AM5接口的寿命 , 会用多少年、支持几代处理器 , AMD自己都还没想好 。
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