【Linux|X670和B650的扩展能力怎么样?X670双芯是怎么互联的?本文为你解答】
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AMD的X670主板已经确定是用双芯片设计 , 它和B650共用同一款FCH芯片 , 只不过X670用的是两颗 , 而B650只需要用一颗 , 这芯片是由祥硕生产的 , 采用台积电6nm工艺 , X670主板两颗FCH是怎么与CPU相连的呢?未来AM5平台的扩展能力又怎么样?
Techpowerup放出了AM5平台扩展能力的介绍 , 包括CPU的IOD和FCH芯片 , 先来看看IOD的扩展能力 , Zen 4处理器所配的IOD扩展能力还是很强的 , 它一共有28条PCI-E通道 , 所有通道都是5.0的 , 其中16条是用于连接显卡的 , 也可以拆分成两个x8插槽 , 能不能进一步拆分暂时还不清楚 , 不过此前AMD都是可以拆成4条x4的 。
剩下的有8条是通用通道 , 其中至少4条是M.2接口专用的 , 剩下4条要怎么样取决于主板厂商 , 可以用来做成Thunderbolt 4或USB4接口 , 也可以继续做成M.2口 。
还有4条是用来连接FCH芯片的 , 虽然IOD这边是可以提供PCI-E 5.0 x4 , 但FCH那边仅支持PCI-E 4.0 , 所以接口带宽和X570主板一样只有PCI-E 4.0 x4 , 不过这样也给以后升级FCH提升带宽留了后路 , 毕竟IOD可能会用在多代产品里面 。
IOD还可以提供4个视频输出接口 , 可以做成DP 2.0、HDMI 2.1或者DVI口 , USB接口包括4个USB 3.2 Gen 2和一个USB 2.0 , 其中三个USB 3.2是支持DP Alt模式的 。
FCH芯片的代号是Promontory 21 , 在B650主板上只用了一颗 , 而X670/X670E主板上两颗芯片是以菊花链的方式和CPU IOD相连的 , 它一共有16条PCI-E通道 , 当中4条是PCI-E 3.0 , 但它们与SATA 6Gbps口共享通道的 , 做成SATA口还是做PCI-E口取决于板厂的决定 。
剩下12条都是PCI-E 4.0 , 当中4条是固定的上行通信通道 , 也就是只有8条是实际可用的 , 在X670/X670E主板上 , 主FCH还得动用其中4条去连接副FCH , 也就是说B650芯片可提供的PCI-E 4.0通道是8条 , 而X670/X670E则是12条 。
USB接口方面 , 这芯片一共可提供6个USB 3.2 Gen 2 , 其中有两个是可以合并为一个USB 3.2 Gen 2*2口的 , 具体怎么做交给板厂决定 , USB 2.0接口也有6个 。
总结一下 , B650的FCH一共可提供8条PCI-E 4.0 , 4个SATA 6Gbps口 , 6个USB 3.2 Gen 2或1个USB 3.2 Gen 2*2加4个USB 3.2 Gen2 , 6个USB 2.0 。 而X670/X670E的FCH一共可提供12条PCI-E 4.0 , 至于SATA口方面 , 华擎是有8个SATA 6Gbps口的板的 , 其他板厂多少是6个 , 也就是说还有两条PCI-E 3.0通道可用 , 一共12个USB 3.2 Gen 2口或2个USB 3.2 Gen 2*2加8个USB 3.2 Gen 2 , 12个USB 2.0 。
相比之下 , 目前Intel Z690的PCH一共可提供12条PCI-E 4.0 , 16条PCI-E 3.0 , 8个SATA 6Gbps , USB接口最多14个 , 当中4个可做成USB 3.2 Gen 2*2 , 最多10个USB 3.2 Gen 2或Gen 1口 , 上行的x8 DMI 4.0带宽基本上就是PCI-E 4.0 x8 , 这规格比X670两颗芯片加起来都强 。
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