二)装扁平IC步骤
1、观察要装的IC引脚是否平整 , 如果有IC引脚焊锡短路 , 用吸锡线处理;如果IC引脚不平 , 将其放在一个平板上 , 用平整的镊子背压平;如果IC引脚不正 , 可用手术刀将其歪的部位修正 。
2、把焊盘上放适量的助焊剂 , 过多加热时会把IC漂走 , 过少起不到应有作用 。 并对周围的怕热元件进行覆盖保护 。
3、将扁平IC按原来的方向放在焊盘上 , 把IC引脚与PCB板引脚位置对齐 , 对位时眼睛要垂直向下观察 , 四面引脚都要对齐 , 视觉上感觉四面引脚长度一致 , 引脚平直没歪斜现象 。 可利用松香遇热的粘着现象粘住IC 。
4、用热风枪对IC进行预热及加热程序 , 注意整个过程热风枪不能停止移动(如果停止移动 , 会造成局部温升过高而损坏) , 边加热边注意观察IC , 如果发现IC 有移动现象 , 要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正 。 如果没有位移现象 , 只要IC引脚下的焊锡都熔化了 , 要在第一时间发现(如果焊锡熔化了会发现 IC有轻微下沉 , 松香有轻烟 , 焊锡发亮等现象 , 也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件 , 如果旁边的小元件有活动 , 就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了 。 )并立即停止加热 。 因为热风枪所设置的温度比较高 , IC及PCB板上的温度是持续增长的 , 如果不能及早发现 , 温升过高会损坏IC或PCB板 。 所以加热的时间一定不能过长 。
5、等PCB板冷却后 , 用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接点 。 检查是否虚焊和短路 。
6、如果有虚焊情况 , 可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接;如果有短路现象 , 可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后 , 蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过 , 可带走短路处的焊锡 。 或用吸锡线处理:用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香 , 放在短路处 , 用烙铁轻轻压在吸锡线上 , 短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上 , 清除短路 。
另:也可以用电烙铁焊接IC , 把IC与焊盘对位后 , 用烙铁蘸松香 , 顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可;如果IC的引脚间距较大 , 也可以加松香 , 用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接 。
三、 使用热风枪拆焊怕热元件
一)拆元件:
一般如排线夹子 , 内联座 , 插座 , SIM卡座 , 电池触片 , 尾插等塑料元件受热容易变形 , 如果确实坏了 , 那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了 , 如果想拆下来还要保持完好 , 需要慎重处理 。 有一种旋转风热风枪风量、热量均匀 , 一般不会吹坏塑料元件 。
如果用普通风枪 , 可考虑把PCB板放在桌边上 , 用风枪从下边向上加热那个元件的正背面 , 通过PCB板把热传到上面 , 待焊锡熔化即可取下;还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片 , 然后用风枪对芯片边缘加热 , 待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件 。
二)装元件:
整理好PCB板上的焊盘 , 把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边 , 为了让其也受一点热 。
用热风枪加热PCB板 , 待板上的焊锡发亮 , 说明已熔化 , 迅速把元件准确放在焊盘上 , 这时风枪不能停止移动加热 , 在短时间内用镊子把元件调整对位 , 马上撤离风枪即可 。
这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源 IC等 。 有些器件可方便的使用烙铁焊接(如SIM卡座) , 就不要使用风枪了 。
四、拆焊阻容三极管等小元件
一)拆元件:
1、在元件上加适量松香 , 用镊子轻轻夹住元件 , 用热风枪对小元件均匀移动加热(同拆焊IC) , 拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化 , 即可取下元件 。
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