光刻机|向国内出货78台光刻机后，ASML再次行动，情况已经变了阿斯麦尔|芯片|it芯片

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芯片是当下最主要的元器件，可以说是没有之一。结果，华为5G技术领先全球后，美就开始修改芯片规则，限制台积电、高通、ASML等企业自由出货。
但修改芯片等规则是一件“搬起石头砸自己的脚”的事，因为这导致很多的企业的不满。
例如，高通向美发出了警告，台积电多次明确表示反对，美光、英特尔、微软等纷纷积极申请许可，即便是ASML ，也多次明确表示希望实现自由出货。

而美半导体行业更是预测此举将会给美半导体行业带来超1500亿美元的损失，甚至会严重阻碍美芯企业的创新。
结果一语成谶，台积电、ASML等联合成立半导体联盟，公开向美索要超500亿美元补贴，苹果、高通等企业的芯片也开始挤牙膏了。
由于迟迟拿不到自由出货许可，国内市场又是全球最大的芯片消费市场。于是，很多厂商都在想办法出货。
【光刻机|向国内出货78台光刻机后，ASML再次行动，情况已经变了】
其中， ASML就明确表示，其将会向国内厂商提供其能够提供的一切技术，并对全球厂商一视同仁。
数据显示，芯片等规则被修改后， ASML已经向国内厂商出货78台DUV光刻机等设备，其中， 23台光刻机是今年第一季度向国内厂商出货的。
而ASML之前也明确表示向国内厂商出货DUV光刻机一般情况下是不需要许可的。
然而，在向国内出货78台DUV光刻机等设备后， ASML再次行动，其将会在国内再次招聘超200名研发人员，扩大在国内研发中心的规模。
另外，消息称， ASML扩大在国内的研发中心规模后，其还将在国内建设光刻机维修中心。

这些消息传来之后，就有外媒表示情况已经变了， ASML成了行动派，加速向国内市场靠拢。
其实，除了以上这两点外， ASML还在通过其它行动，欲加速实现向国内市场出货EUV光刻机等先进设备的愿望。
例如， ASML加速扩大EUV光刻机的产能，提升新加坡生产线的产能，预计两年内量产115台，并计划在2025年实现EUV光刻机的安装使用率高达60% 。
另外， ASML还加速推出全新一代高孔径值得EUV光刻机，原型机将会在2023年推出，有望在2024年交付厂商测试、使用。

可以说，提升产能、加速更先进的光刻机量产、商用，这都能够加速实现EUV光刻机自由出货。
当然， ASML加速在国内市场布局，向国内出货更多DUV光刻机等设备，还加速实现向国内市场出货EUV光刻机的愿望，也是有原因的。
首先，国内市场是全球最大的芯片消费市场，芯片制造产能也是巨大的，每月生产制造集成电路超300亿片，自然需要大量的光刻机等设备。

另外，三星、SK海力士以及台积电等都有大量的工厂在内地，这些工厂也都在进行工艺升级，自身需要大量的光刻机，尤其是EUV光刻机等先进设备。
其次，替代技术不断出现，留给ASML的时间已经不多了。
据悉， NIL工艺已经出现，在不使用EUV光刻机的情况下，也能够量产5nm等芯片，佳能、铠侠等有意在全球范围内推广该技术。
堆叠技术芯片已经兴起，华为也明确表示将会采用堆叠技术的芯片，让华为也有高性能的芯片可用。