芯片|华为公布量子芯片专利，中国高端芯片有望“突围” 华为|纳米|it芯片|重器

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根据一些平台收录的数据显示，华为技术有限公司申请的“一种量子芯片和量子计算机”专利公布。

专利摘要显示，该申请提供的量子芯片包含基板、M个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构。其中，以M个子芯片的方式组成量子芯片，从而有效降低制作难度并提升制作良率；并且当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。

实际上这已经不是华为第一次公布量子相关专利，在2021年1月华为就被授权公开“一种量子密钥分发系统、方法及设备相关专利，公开号为CN108737083B 。
根据专利摘要，该量子密钥分发系统有助于降低量子密钥分发的复杂性和降低成本，包括第一通信设备、第二通信设备、第三方系统、第一测量设备和第二测量设备。
而且根据国家知识产权局网站显示，该项发明专利申请日为2017年4月24日，申请公布日为2018年11月2日。
由此可以推断出，早在2018年之前，华为应该已经开始着手量子通信以及量子芯片方面的研究。
而这次华为获得授权量子芯片相关专利，这说明他们在量子芯片研发方面，应该已经取得了一些突破性的成果，这对于我国芯片产业来说具有非常重要的意义。

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大家都知道芯片对现代工业的重要性，芯片被称为现代工业的大脑，很多电子产品都离不开芯片，没有芯片，很多产品都会陷入瘫痪当中。
而目前我国作为全球最大的制造业国家，我们所生产的很多产品都需要用到芯片，只不过这里面有很大一部分芯片都严重依赖进口。
比如2021年我国光是集成电路进口的金额就超过4300亿美元，国产芯片自给率只有30%左右。
尤其是在高端芯片领域，也就是7纳米以上的芯片，目前我国完全依赖进口，虽然华为能够设计出7纳米甚至5纳米的芯片，真因为国内没有相关企业能够制造出来，所以也无用武之地。
而我国在高端芯片制造方面之所以迟迟没有突破，有一个很重要的原因是我们芯片制造所需的一些核心零部件，比如光刻机等技术仍然没法实现突破。
目前全球最顶尖的光刻机制造商ASML的EUV光刻机已经可以用于生产3纳米的芯片，而我国国产光刻机最先进制程也只不过是28纳米，这跟国际顶尖水平差距是比较大的。
而且按照瓦森纳协议，目前欧美一些国家很多核心零部件以及技术都严禁向我国出口，我国想要在传统的硅基芯实现重大技术突破，缩小跟国际顶尖水平差距，短期内不太现实。
这时候通过另辟蹊径实现弯道超车，就成了我国突破芯片壁垒的重要出路之一。

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最近几年我国一直在寻找不同的芯片制造替代方案，比如量子芯片就是一个重要的突破方向。
所谓量子芯片，简单来说就是将量子线路集成在基片上，进而承载量子信息处理的功能。
相比传统的硅基芯片而言，量子芯片有很多优势，其中最大的一个优势就是速度可以成倍地提升。
而且在量子研究方面，目前我国已经处于全球领先的地位，比如我们所研发的量子通讯、量子计算机都已经实现了一定的技术突破，这为我国研发量子芯片提供了重要的技术支撑。