台积电|牌面已变，英特尔、台积电、ASML等行动了，断供难以为继？英特尔|芯片|阿斯麦尔|it芯片

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华为5G技术领先后，美就开始修改芯片等规则，限制高通、台积电、英特尔以及ASML等企业自由出货，并在全球范围内对华为进行污蔑，要求盟国等放弃华为5G 。
在此之后，不少企业开始断供，像高通、台积电、英特尔以及谷歌等，虽然很多企业都提出了申请，希望恢复自由出货。
但时至今日，仍只有高通等少数企业获得部分产品的出货许可。于是，这就给断供带来严重的损失。

例如，高通损失超80亿美元的市场，并失去了手机芯片第一的称号；台积电失去了一个贡献超300亿营收的大客户；ASML看着最大的芯片消费市场却无能为力。
由于损失较大，英特尔、高通、台积电等联合成立美半导体联盟，目的是向美索要超500亿美元的补贴，同时，也希望获得许可。
进入2022年后，由于迟迟拿不到企业，再加上补贴没有到账，越来越多的国内厂商开始自研自产芯片，降低对美芯等依赖，这就导致台积电等部分企业坐不住了。

英特尔方面，由于国内厂商纷纷基于开源架构RISC-V研发芯片， RISC-V高级会员中，八成都是国内企业，于是，英特尔也投资27亿研发RISC-V相关芯片技术。
不仅如此，英特尔还明确表示不会放弃国内市场，也不愿意放弃国内工厂，否则，将无法重归世界第一，由此可见，英特尔对国内的重视。
台积电方面，其明确表示在美建厂成本太高，是我们太天真了，并要求美兑现补贴，称补贴不应该只给本土企业，也应该给在本土建厂的国外企业。

关键是，台积电已经正式决定开建2nm芯片工厂，计划在2024年试产， 2025年量产。
ASML方面，其已经正式做出决定，将在国内扩招200名研发人员，扩大在国内研发中心的规模，下一步有望在国内建设维修中心等。
英特尔、台积电、ASML等的行动了，导致牌面已变，这可能会导致断供难以为继。之所以这么说，主要是因为以下几点。
首先，因为断供，国内厂商已经大幅度降低了对高通等美芯的依赖，更多的采用联发科等厂商的芯片，还加速芯片自研自产进度。

数据显示，今年前四个月，国内芯片进口数量就减少240亿片，同比下滑明显。
不仅如此，包含欧盟、俄等在内的地区，都开始加速发展芯片制造技术等，前者投资430亿欧元，后者投资超3万亿卢布，目的也是降低对美芯等技术的依赖。
其次，新技术不断出让，让断供者深感不妙。
由于台积电等企业不能自由出货，又拿不到许可，不少企业都开始研发先进的技术，目的就是绕开美技术从而实现自由出货。

例如，佳能、铠侠等联合推出了NIL工艺，在不使用EUV光刻机的情况下，也能够量产5nm等芯片。
而堆叠芯片技术的兴起和先进封装工艺的出现，即便是没有先进的制造技术，也能够打造出来高性能的芯片。
因为先进的封装技术可以在不改变制程的情况下，将芯片性能提升40%以上，而堆叠技术则可以让芯片性能翻倍提升。

最主要的是，由于断供持续，芯片等产业链已经开始加速突破，华为方面都表示不出三五年，必然会有不含美技术的芯片产业链出现。