Linux|骁龙8Gen1发热问题确定，不能全怪三星4nm工艺，可惜了 PHP|MySQL|操作系统

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众所周知，目前数码圈中最新科技的芯片采用的是4nm工艺技术，目前比较火热的芯片就是骁龙8Gen 1 ，不仅如此，这款处理器还具有“火热”的实力。
大家都知道，骁龙888处理器开始，后续推出的骁龙888+和骁龙8Gen1处理器都具有着不小的发热问题，被大众称之为“火龙” 。

此前，已经有着不少确定消息称高通骁龙系列代工的三星工厂，所产出的4nm芯片的良率仅仅只有35% ，较比台积电70%的良率，三星代工厂无疑要背锅。
但虽说如此，似乎也不完全是三星工厂的锅，毕竟或许跟芯片的设计方面也有着关系，这不，后来高通也声明自己的设计方案缺陷也是骁龙8Gen1处理器发热的一部分原因。

那么究竟是怎么样的情况呢？有业内知名机构前后测试了5000多组数据，终于在其中总和之后得出了发热问题的主要原因所在。
众所周知，骁龙8和天玑9000这两款处理器所采用的都是最新的ARM V9架构， CPU的组成框架几乎是一样的，区别仅仅只是在于频率和三级缓存这两点不同。

但天玑9000处理器的发热问题明显要比骁龙8处理器要好上不少，并且在测试数据中可以看到，两者多核功耗同步的情况下，天玑9000处理器的性能实力明显要比骁龙8更高。
尤其是在数据中8W的位置，所呈现出的性能跑分，天玑9000处理器有着绝对领先的势头，甚至可以估计出其差距，大概在20%左右的成绩。

所彰显出来的差距就很明显了，在某种意义来说，台积电的4nm工艺有着明显碾压三星4nm工艺的实力，但这也只是其中的原因之一。
其次，对于ARM方面也同样有着问题所在，众所周知，天玑9000和骁龙8Gen1处理器的架构中都加入了3个A710大核。

以ARM官方本身的理论数据是A710大核较比上一代的A78大核，在同样的状态和功率下， A710将会提升10%的性能和30%能效，当然，这只是理论数据。
而从测试数据中得出的实际情况是恰恰相反的， A710大核仅仅只比上一代的A77大核高上那么一点点，可以说是完全不如A78大核，这也证明了这个锅并不单纯在三星头上， ARM少说得分一半。

不过有意思的是采用了A78大核的5nm芯片天玑8100却有着极高的水平，单纯是功耗比和性能曲线几乎可以媲美苹果的A14仿生芯片，这无疑是一大突破。
而天玑8100的唯一缺陷就是性能虽然不低，但并没有4nm芯片突破百万分的水平，不过对比目前市场，性能过剩的时代， 82万左右的成绩其实也是绰绰有余的，完全够用。

而目前市场中搭载天玑8100处理器的机型最为出众的机型莫过于红米K50 ，这款红米K50不仅拥有着天玑8100处理器，还具备着2K分辨率屏幕和5500毫安大电池两大特点，有着不俗的综合实力。
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