真机图曝光，ROG游戏手机6外观引热议，设计细节暗示配置升级？确定将于7月5日正式发布的RO

确定将于7月5日正式发布的ROG游戏手机6 ，又迎来了新的曝光信息。近日，在获得工信部认证之后，其真机“证件照”产品图也随之曝光，这也引起了原本便对这款机型有着期待的消费者们的关注。那么这款ROG游戏手机在外观上到底到底有何特点？我们一起通过这组产品图来看看。

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【真机图曝光，ROG游戏手机6外观引热议，设计细节暗示配置升级？】从上述的背面产品真机图可以看到，这次ROG游戏手机6在手机背部设计有了不小的变化。一根贯穿手机上下的分割线设计，将手机背部分为了包含摄像头模组的区域，以及一个包含了未知独立模块的小区域的不对称背面。目前尚未确认这一独立模块的作用，但据外观推测，其有可能兼具个性化灯效等多类玩法。

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至于在其包含摄像头模组的一片区域内，其相对未知独立模块的位置中，也有一个凸起的模块存在，这和此前工程机曝光的一个RGB灯效处的位置相近，很有可能就是在这个位置上带来类似多指操作的新增方式。而从其接近机身底部的凸起部分，以及侧视图的真机图透露到的肩键设计也可以看出，这一代的ROG游戏手机6依然是相当重视操作体验的，或许也还会在原来的肩键设计基础之上再带来新的操作体验。

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而除了从机身设计获知关于外观设计以及操作方式的内容以外，我们还能看到更多的信息。譬如从侧视图来看， ROG游戏手机6是有一定厚度的，相应的是，后置摄像头模组的凸起幅度相当平缓。如此一来，在畅玩手游时，用户不会因为摄像头凸起而产生硌手的苦恼。

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而具备一定厚度的机身，似乎也是和此前ROG在官方微博宣称或许会在散热配置上带来惊喜对应上了。在早前的预热海报中， ROG游戏手机6出现了“+30%”、“+85%”两个数字，海报主体则是手机散热配置常见的铜箔、均热板、热管等，并配文“极致散热，完美控温，为游戏而生” ，而从机身厚度也能够看出，这次ROG在散热堆料上应该是下足功夫了。

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至于正面部分，仅从真机产品图中我们还不能看出太多的东西，不过关于屏幕方面， ROG此前也早有预热过相关的配置。据了解，此次ROG游戏手机6将搭载三星AMOLED165Hz电竞屏，相较前代其刷新率再上一层台阶，这无疑能够为玩家们带来更加流畅的画面表现。

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总的来说，作为确定将首批搭载高通最新旗舰处理器骁龙8+的机型，从其目前曝光的产品配置方面分析， ROG游戏手机6很有可能就是下半年游戏体验最好的新旗舰。而从其在个性化灯效玩法上可能存在的升级配置以及独特的设计风格，其在外观造型、潮流炫酷感等方面估计也不会让人失望。至于最终表现如何，那就只有期待7月5日的正式亮相了。返回搜狐，查看更多
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