网传苹果5G基带芯片研发失败，未来两年仍将采用高通基带天风国际分析师郭明錤今日发

天风国际分析师郭明錤今日发推爆料，最新研究显示，苹果自研的5Gmodem项目可能已经失败，因此高通仍将继续成为苹果2023年的5G基带供应商，供应份额为100% 。按照苹果之前的打算，将启用自研芯片供应80%的5G基带。
郭明錤透露，根据他的分析，由于苹果并未能够取代高通，进而高通2023年下半年至2024年上半年的收入和每股收益可能会超过市场预期。不过苹果依然会继续研发自家的5G芯片，但等到苹果成功研发并应用在其设备上取代高通的芯片时，预计高通其余业务也已经增长至足以抵消iPhone5G芯片订单流失所带来的负面影响。

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早先就已经传出苹果正在与台积电加强合作，旨在减少对于高通的依赖，并计划在2023年也就是明年发布的iPhone15系列上用上自己研发的5G基带芯片。根据知情人士的透露，苹果原计划采用台积电4nm的工艺来大规模生产自研5G基带芯片，同时苹果也正在研发专属的射频和毫米波组件，来作为基带的补充。而就当下来看， iPhone13系列搭载的是高通骁龙X605G基带，这款基带依然存在信号差的问题。
苹果多年来都致力于摆脱高通，双方进行了旷日持久的法律斗争，苹果曾计划在2020年使用完全自研的5G基带芯片，但最终流产，主要原因还是因为英特尔无法生产出满足苹果要求的5G基带芯片。

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苹果和高通也曾多次以专利问题对簿公堂，曾一度造成苹果在华禁售。一众手机厂商当初都曾认为高通的专利费用过高，这也导致高通在中国以及韩国都吃到了反垄断的罚单，加起来的罚金接近20亿美元。这让高通怀疑是苹果在从中作梗，促使三星利用其在韩国的影响力，对高通处以重罚。
高通高昂的专利费用被广大网友调侃为“高通税” ，当初任何手机厂商每售出一部手机均要向高通缴纳手机售价5%的专利授权费，但是如果购买高通的处理芯片和基带芯片，则可以享受专利授权费打折的优惠。这也导致高通曾一度垄断手机处理器芯片市场，也让一众手机厂商苦不堪言，其中就包括苹果。

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2019年，苹果实在受不了英特尔基带的弱鸡表现，与高通和解，以求iPhone能够继续使用高通的基带芯片。而如今有消息称苹果又将起诉高通，因为和解合同仅签到了2025年，苹果表示“高通已经起诉过一次，也没有否认还会再次兴诉的意图，且该公司向来积极执行其专利。 ”
【网传苹果5G基带芯片研发失败，未来两年仍将采用高通基带】而言下之意已经溢于言表了，高通随时可能翻脸不认人，必须早做打算，苹果也确实这么做了，收购英特尔基带部门以期望推出自研5G基带芯片，但目前来看似乎进展并不是很顺利。