今天上午|红魔7s系列游戏手机官方发文：7月见面今天上午

今天上午，红魔游戏手机官方发文宣布，新装备将于7月见面。
虽然官方并未公布具体产品，但综合最近的市场和爆料来看，基本可以确定这次将会发布红魔7S系列游戏手机，升级骁龙8+旗舰芯片。

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据悉，骁龙8+CPU的Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz ，性能提升的同时，骁龙8+的功耗也有很大优化。
官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30% ， GPU功耗降低最高也有30% ，平台整体的功耗相比骁龙8下降15%左右。
而这也让拥有风冷散热的红魔7SPro将发挥出更强的性能，此前@数码闲聊站的爆料已经透露，该机性能非常强悍，《原神》帧率可以拉成一条直线。

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红魔其实是最早使用主动散热的游戏手机，在今年过这几年的迭代后，此前在红魔7Pro配备ICE9.0魔冷散热系统。
该系统拥有9层散热材料， 41279平方毫米的散热材料、4124平方毫米的VC均热板，配合转速达20000转/分钟的主动散热风扇，手机能时刻保持冷静。

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另外，红魔7Pro上的屏下前摄大概率也会完整继承，搭载6.8英寸OLED屏，拥有1080*2400分辨率、120Hz刷新率，同时还拥有第七代屏下指纹技术，支持心率检测。

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