【ARM|高通要用!一文了解ARMv9第二代Cortex核心:性能创新高】近日 , ARM正式发布了基于v9指令集的新一代Cortex-X3、A715、A510 Refresh核心 。
据官方总结数据 , Cortex-X3峰值性能提升22% , IPC(同频效率)提升11%;Cortex-A715的能效提升20% , 性能提升5%;A510 Refresh则是降低了5%的功耗 。
注意 , 上面提到的百分比数字每一个所带的单位都不一样 , 这一方面体现了ARM在不同核心上的升级方向 , 似乎也让人侧面看出了其提升的瓶颈 。
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在具体规格方面 , Cortex-X3解码器每周期指令从5个提升到6个 , 乱序执行窗口从288提升到320个 , 整数ALU单元从4个提升到6个 , L2缓存容量也从512KB提升到1MB 。
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对于A715大核 , ARM称不追求绝对性能 , 更注重能效 , 相同的性能下比A710节省20%能耗 , 相同的功耗下性能比A710提升5% 。同时A715放弃了对32位指令集的兼容 , 使得其内核的面积效率大大提升 , 仅需A710四分之一的面积 。
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最后是重制版的A510小核 , 重点也是优化能效 , 同性能功耗减少5% , 频率提升5% 。
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全新的Cortex核心将面向智能手机、平板及笔记本等平台 , 新的DSU-110大小核调度架构 , 支持除了目前主流的1+3+4之外 , 还有1+4+4 , 2+2+4及8+4+0等核心配置 。
其他方面 , Cortex-X3、A715及A510 v2等核心还针对更先进的工艺 , 如三星台积电的5nm、4nm工艺做了优化 , ARM还为开发者提供了方便的开发平台及工具VFP , 可以更好地仿真测试等等 。
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基于该新架构设计的芯片预计最快会在年底面市 , 首批应该还是会由高通骁龙8 Gen2和联发科天玑旗舰芯片等采用 。
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