ARM|高通要用！一文了解ARMv9第二代Cortex核心：性能创新高高通|ARMv9|高通要用！一文了解

【ARM|高通要用！一文了解ARMv9第二代Cortex核心：性能创新高】近日， ARM正式发布了基于v9指令集的新一代Cortex-X3、A715、A510 Refresh核心。
据官方总结数据， Cortex-X3峰值性能提升22% ， IPC（同频效率）提升11%；Cortex-A715的能效提升20% ，性能提升5%；A510 Refresh则是降低了5%的功耗。
注意，上面提到的百分比数字每一个所带的单位都不一样，这一方面体现了ARM在不同核心上的升级方向，似乎也让人侧面看出了其提升的瓶颈。

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在具体规格方面， Cortex-X3解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个， L2缓存容量也从512KB提升到1MB 。

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对于A715大核， ARM称不追求绝对性能，更注重能效，相同的性能下比A710节省20%能耗，相同的功耗下性能比A710提升5% 。同时A715放弃了对32位指令集的兼容，使得其内核的面积效率大大提升，仅需A710四分之一的面积。

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最后是重制版的A510小核，重点也是优化能效，同性能功耗减少5% ，频率提升5% 。

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全新的Cortex核心将面向智能手机、平板及笔记本等平台，新的DSU-110大小核调度架构，支持除了目前主流的1+3+4之外，还有1+4+4 ， 2+2+4及8+4+0等核心配置。
其他方面， Cortex-X3、A715及A510 v2等核心还针对更先进的工艺，如三星台积电的5nm、4nm工艺做了优化， ARM还为开发者提供了方便的开发平台及工具VFP ，可以更好地仿真测试等等。

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基于该新架构设计的芯片预计最快会在年底面市，首批应该还是会由高通骁龙8 Gen2和联发科天玑旗舰芯片等采用。