近日 , 由AspenCore主办的2022中国IC领袖领袖峰会暨IC设计成就奖颁奖典礼在南京国际博览中心成功举行 。 深圳市海思半导体有限公司凭借卓越的设计能力和行业成就 , 荣获2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司 。
作为一家半导体公司 , 海思在业内受到了一致认可 。 在研发芯片的20多年中 , 海思先后打造了巴龙芯片、麒麟芯片等产品 , 巴龙现在更是已经成为全球卓越的通信芯片品牌之一 。 海思通过端管云的全覆盖 , 为华为业务打造了最强内核 , 助力华为终端业务实现全球领先的成就 。
自2004年成立以来 , 海思持续深耕半导体领域 , 力图打造国际一流的IC设计与验证技术、开发流程与规范 , 致力于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端 , 打造性能领先、安全可靠的半导体基石 , 服务各行各业的客户及开发者 。 值得一提的是 , 如今海思开发出200多款芯片产品 , 并申请了8000多项专利 , 成功成为全球领先的半导体设计公司 。
【iPhone|麒麟9000成绝版!华为海思荣获中国IC设计成就奖】此次海思荣获2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司 , 能够进一步推动该公司的发展 , 在后续的芯片研发过程中更进一步 。
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