芯片组公司联发科|搭载天玑 9000+ 芯片组的旗舰手机，值得期待！芯片组公司联发科

芯片组公司联发科，发布了最新的旗舰智能手机芯片：天玑9000+芯片组。

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从名称来看，这将被认为是，该公司在去年11月推出的天玑9000旗舰产品的升级版，与该芯片一样，这是仅适用于高端手机的高端硬件。
天玑9000+芯片组，预计将在今年年底的某个时间到来，这不是一个真正的继任者，而是一个半步升级，对相同的基本4nm硬件进行了增强。
最关键的变化就是升级了CPUCortex-X2主内核，天玑9000+芯片组的运行频率为3.2GHz ，高于天玑9000芯片组的3.05GHz 。其余7个CPU内核与之前的迭代相比没有变化，导致整体性能提升约5% 。

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GPU也进行了升级，天玑9000+仍使用Mali-G710芯片，但联发科表示已进行调整，以将图形性能提升10% 。
【芯片组公司联发科|搭载天玑 9000+ 芯片组的旗舰手机，值得期待！】这些可能听起来不像是巨大的收益，但它们足以使天玑9000+与竞争对手，高通骁龙8+Gen1芯片组保持一致，后者本身是在一个月前宣布的，该芯片还在其主要CPU内核上升级到3.2GHz时钟速度，并拥有10%GPU增益以及一些电源效率改进。
与往常一样，最大的问题是哪些手机会搭载天玑9000+芯片组？虽然高通已经宣布骁龙8+Gen1芯片组将出现在华硕、一加、小米等手机中，但联发科通常要等几周才能宣布OEM合作伙伴，因此到目前为止还没有手机或制造商得到确认，尽管该公司已经确认第一批手机应该在2022年第三季度（也就是7月至9月）到货。
尽管在基准测试中表现出色，但迄今为止，天玑9000芯片组的使用量出奇地有限，它只在荣耀70Pro+、RedmiK50Pro、vivoX80 ，以及vivoX80Pro和OPPOFindX5Pro等机型的特殊天玑版中找到。

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天玑9000+芯片组可能更有利于图形游戏，高通骁龙8+Gen1芯片，往往主要出现在，以游戏为重点的智能手机中，在这些智能手机中，最新芯片组的动力更强大，但相比高通骁龙8+Gen1芯片，联发科天玑9000+芯片组的游戏性能可能会更强。
所以，如果你是游戏爱好者，那么搭载天玑9000+芯片组的旗舰手机，值得期待！