AMD|中国车企如何布局芯片，都在大力研发，需要打破芯片垄断 Linux|显卡|it芯片|操作系统

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余承东在推出华为 Mate 50的时候，语气中带着一丝兴奋，提到了手机的性能，他还说，只有新款mate系列才能超过华为自己的mate 。至于华为的芯片，他则是轻描淡写地说了一句，很明显，他们还没有彻底决绝芯片问题。事实上，我们国家一直以来都在研究这个问题，以前我们资源有限，没有自主研发的实力，不过后来，随着技术公司的发展，很多自主研发的公司都出现了。

理想、比亚迪等汽车厂商纷纷加大对半导体产业的投入，不久前，成都比亚迪公司创立了注册资金一亿元的企业，主要业务包括集成电路的设计、制造和销售等等。另外，根据成都比亚迪半导体有限公司的股东资料，它是比亚迪半导体股份有限公司的控股子公司。比亚迪已经在汽车芯片行业摸爬滚打十年，在 IGBT和 SiC上已经完全国产化，尤其是最近几年，随着国内的发展，比亚迪公司不仅在芯片上自给自足，还向其它汽车厂商提供了大量的芯片。五月，理想在四川绵阳设立了一家新的公司，其业务包括 IC芯片的设计和提供。可见，更多新能源汽车厂商已将目光投向了半导体行业，在这样的大环境下，他们将面临怎样的挑战？

在芯片短缺以后，各大汽车厂商也开始尝试芯片的研制，我们今天就来谈一下芯片制造方面的问题。在芯片生产中，一般都是以芯片的大小来决定工艺水平的高低，往往芯片越小越好。现在中国的工艺已经达到了90纳米， 28纳米也已经开始量产。比亚迪的公开资料上写着，它的半导体项目（IGBT）在今年的收入中占据了43.22% ，而 MCU则占据了整个收入的13.46% ，比亚迪的 IGBT和 MCU芯片则占据了比亚迪一半以上的收入，而比亚迪的 IGBT和 MCU则是以28纳米到40纳米为主，虽然技术相对成熟，但也是最激烈的，有了英飞凌等老牌厂商的竞争，等到芯片供应充足的时候，制造的成本将会远远超过购买的价格。

而比亚迪的 IGBT技术也将面临一个相对滞后的问题，这不仅仅是由于其他竞争对手在技术上过于先进，而且也可能被新型的 SiC碳化硅所取代。当前，消费者对电动汽车的要求越来越多，但由于电池技术难以取得突破，因此必须在电池电量不足的情况下，尽量提升其充放电的速度。 400伏的还不能满足需求， 800 V的高压市场正在逐步崛起，这就需要对整个半导体产业进行技术升级。但现在，IGBT芯片的性能已接近于材料的极致，难以取得进一步的突破，而具有耐高温、高压、高频特性的碳化硅，便能胜任。

【AMD|中国车企如何布局芯片，都在大力研发，需要打破芯片垄断】比亚迪的新一代半导体公司，很有可能会在某一领域进行投资，在新能源车的高端产品上，已经开始大规模的 SiC模块的产业化。但是目前，比亚迪在汽车电池组件方面还没有出现重大的技术进步，这将成为未来汽车标准中的一大难题。越过这座山峰，前面的障碍更多了。英特尔、英伟达、高通等美国公司，都在“垄断”着高端的无人驾驶汽车和智能驾驶室，比亚迪正在研发自主研发的自主芯片，但他们面对的挑战还有很多。