【芯观点】在“活体解剖”荣耀50系列之前,我们需要知道什么? 芯观点──聚焦国内外产业大

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6月16日，荣耀正式发布了公司旗下的高端智能手机“荣耀50系列” ，开启了一个新的时代。如果说和华为剥离，母子公司关系不再存续的那一刻算荣耀的初试啼声，荣耀50的发布可以说是咿呀学语和蹒跚起步。
荣耀是如何度过这7个月以来分家成长尤其是至暗时刻的，之后对国内手机产业和整体市场格局会带来什么变化，以及评判其在业内的市场竞争力等等，平时关注数码行业的分析师和发烧友们已经着墨甚多。珠玉在前，本文力图对荣耀品牌再做一种“模拟拆机” ，拆机的主要目的不是推断机型都有哪些组件组装而成从而把荣耀的供应商具象化，而是更侧重结合目前智能手机行业样态的发展变革趋势做一种范导性假设。
Teardown与BOM
对手机进行“活体解剖” ，或者说拆机，已经成为判断某款机型供应链深度、广度和其价值链、售额/成本比的基操，很多国内外的资深数码玩家对此乐此不疲，他们给出的数据和解剖模型也早就成了众多全球大型数码和半导体市场调研机构的一手资料来源， “活体解剖”的一份原始数据在市场上可以卖到六七千美元的价格，价值已经相当于一份季度版的半导体分析报告。
比如知名分析机构techinsights曾经对IPHONE11顶配、三星旗舰手机GalaxyS20Ultra5G和小米10分别做过细致的拆解，他们关注的手机电子组件包括基板（substrate）、传感器（Sensor）、射频（RFcomponent）、电源管理（Powermanagement）、存储（Memory）、基带处理器（BasebandProcessor）、摄像头和图像传感器（camera/Image）等等，对其做成本价值解析的时候，除了物料之外还计算了人力、时间的加成，这样可以让一部手机的成本支出估值更精确和合理，比如这几家平均下来对小米10的最后封测成本的估计为13.5美元/每部，低于iPhone11的21美元和三星GalaxyS20Ultra的27.5美元。
除了人力成本的估算之外，拆解手机还能直观一览无余地看到芯片供应商先进封装的应用场景，比如三星GalaxyS20Ultra采用了堆叠芯片互连策略，而且可以从硅穿孔（TSV）阵列观测到该厂商是否采用了直接键合互连策略。
除此之外，对业内某市场份额排进前几的手机拆解，分析每个零配件的供应商变化，还可以对很多细分市场的变化做一种大致的勾勒的预判。以iPhone为例，处理器、射频部件、基带芯片、屏幕模组、相机和存储模组加起来能占到整机成本的80% 。具体到MEMS陀螺仪， iPhone在过去十多年来在全球的大卖直接推高了这个利基市场的销售额，加速度计和陀螺仪在2019年全球的销售额就突破了30亿美元，目前从iPhone4到iPhone12Pro这几代产品，苹果公司的陀螺仪供应商主要来自意法半导体（前期）和博世（后期），每一次供应商的替代反映在财报上都有会有不小的变化。

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Counterpoint对iPhone12和iPhone11物料清单的对比分析
分析每个机型的零配件供应商带火了两个关键词：Teardown（拆机）和BOM（物料清单）。客观地讲，国内尚未有一家专门在智能手机Teardown领域能和海外知名“手机解剖学”专家们如techinsight ， ifixt和counterpoint相拮抗，这些机构的核心竞争力不仅仅是物料陈列和供应商纵向和横向对比，还有对手机价值链的历史性评判，可以说，他们给众多半导体器件的细分市场提供了一手经验数据，对未来市场的预测呈现了可靠性很强的指示性参数。