【芯观点】在“活体解剖”荣耀50系列之前,我们需要知道什么?( 二 ) 芯观点──聚焦国内外产业大

依然以苹果手机为例， Counterpoint通过拆机iPhone11和iPhone12 ，分析得出配备128GBNAND闪存的iPhone12的混合材料成本接近415美元，比iPhone11增加了21% ，在iPhone12中，苹果自主设计的A14仿生、PMIC、Audio和UWB芯片等组件占整体BOM成本的16.7%以上。 iPhone12从LCD到OLED屏的转换使成本增加超过23美元。成本增加也受到从4G到5G相关组件过渡的推动， 5G调制解调器、收发器和射频前端系统等组件共同增加了34美元。

文章图片
Yole对过去两年来新入市的手机型号主要配置的列单（处理器、屏幕大小，存储）
该分析机构对最新物料清单BOM的剖析，显示生产128GBiPhone12毫米波智能手机的成本将高达431美元，比iPhone11高26% 。尽管低配版的射频模组节省了超过27美元的成本，但面向海外市场的仅sub-6GHz型号的物料清单的成本仍然增加了18% 。
虽然国内外目前对荣耀50系列还没有做系统的Teardown和BOM列单，但根据不少公开信息也可让我们一窥荣耀供应链的广度和深度：
处理器采用了6nm制程的高通骁龙778G ，三星HM2图像传感器，屏幕是京东方和维信诺混用。
之所以说荣耀50系列是和华为剥离之后真正意义上的首款手机，也是因为今年上半年发布的V40系列依然是在和华为分家之前就拍板定下的配置，高通778G芯片则意味着荣耀和华为供应链的彻底分离。为了这款机型，荣耀的工程师加班加点调试778G处理器，虽然晚于行业45天拿到芯片，却比众多友商提前30天开发出了荣耀50系列，占住春夏之交这个手机新品发布的时间差，体现了团队的良苦用心。
【【芯观点】在“活体解剖”荣耀50系列之前,我们需要知道什么?】而且从荣耀CEO接受采访时透露的信息来看，未来的Magic系列属于荣耀的旗舰机序列，对标的是原华为的Mate和P系列的用户，会继续沿着国产供应商比例不断增高之路继续前进，尤其值得注意的是，荣耀在射频前端模组PA功率放大器采用了瑞昂微OM9901和OM9902两款芯片。
手机的待机时间、信号质量、通信距离等等和射频PA性能直接相关，在射频前端模组中， PA和滤波器是价值含量和利润率最高的单类型芯片， 4年前全球PA市场就已经突破了50亿美元的大关。 Skyworks和Qorvo、博通等是全球射频半导体排名前几的企业，按照这几家企业官方公布的射频前端模组占手机成本的比例，即从4G时代的18美元上升到5G时代的25美元算起，每一季度各射频大厂可分食的市场就达70亿美元（用每一季度平均5G手机出货量乘以25美元），假如荣耀的市场份额能重回并且突破巅峰最高水位，达到接近20%的话，势必会给国内和全球的射频界产生很深的搅局感。
如何走向海外
另外很重要的一点是，荣耀CEO赵明着重指出，公司有一个宏伟的国际化运营的远景，目前50系列准备在全球40多个国家发售，未来全球手机供应链顶端的大厂三星、美光、AMD、英特尔等都会嵌入到荣耀的供应商梯队中。不过对于目前的荣耀来说，如何尽可能地拉远，又尽可能地拉近与原来华为的关系，对这个问题处理得好，将是一招妙棋，毕竟华为底层设计芯片与众多安卓厂商的差异化要求荣耀的市场进退必须要有章法。
对此，集微网采访了数码市场分析机构Counterpoint研究主管TarunPathak 。
他深谙全球手机品牌在印度市场的布局，就荣耀的全球化经营，供应链的重新搭建等议题提供了很多宝贵的见解。