科技|线宽小至2μm！长电科技推出XDFOI多维先进封装技术 https://p0.ssl.img.360kuhttps://p0.s

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芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 高歌
编辑 | 心缘
芯东西7月6日报道，今天，中国封测厂商长电科技正式发布了多维扇出封装集成（XDFOI）技术，其覆盖了2D、2.5D和3D等多个封装集成方案。
相比于2.5D硅通孔（TSV）封装技术，XDFOI 2.5D封装技术不再采用硅通孔互连，在性能、可靠性上有所增加，成本也更低。该技术目前已完成超高密度布线，即将开始客户样品流程，预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产。
长电科技副总裁任霞、首席技术官李春兴、设计服务事业部总经理文声敏和技术开发部总监陈栋等人也分别就长电科技近年来来的发展、半导体产业及封装技术的发展趋势和XDFOI技术细节进行了分享，并与芯东西等媒体进行了深入的探讨。

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XDFOI技术概述
一、不采用硅通孔互连，线宽小至2μm长电科技首席技术官李春兴在线上正式宣布了XDFOI封装技术的发布。李春兴称，XDFOI技术相比竞品技术非常有竞争力。
近年来，随着芯片制程不断发展，设计成本也呈指数级增长。所以可以将不同制程的子芯片集成在一颗芯片中的chiplet异构集成成为了行业关注的焦点。而XDFOI正是这样的异构集成技术。
李春兴称，从整体趋势来看，2021年全球集成电路市场预计将增长21%（不含存储类产品），这超出了很多人的预期。这证明，整个行业已从新冠疫情的阴影中解脱了出来。今天长电科技推出的XDFOI技术可以应用于工业、通信、汽车、人工智能、消费电子、高性能计算等多个领域，符合整个市场的发展趋势。

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集成电路市场份额
长电科技技术开发部总监陈栋则分享了XDFOI技术的细节。
XDFOI技术可实现3-4层高密度的走线，其线宽/线距最小可达2μm。另外，XDFOI技术还采用了极窄节距凸块互联技术，能够封装40x40mm的芯片尺寸，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
总体来说，长电科技的XDFOI技术不再采用硅通孔进行连接，在系统成本、封装尺寸上都具有一定优势。

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XDFOI 2.5D Chiplet集成技术细节
二、汽车电子、无线互联和光线互连或成封测产业发展方向长电科技设计服务事业部总经理文声敏对半导体产业和封装技术发展趋势进行了总结。
文声敏谈道，从1950年代开始，半导体技术经历了从晶体管到集成电路的多个阶段，封装技术也经历了从封装到集成、再到协同设计的三个阶段。
具体来说，在互联网出现之前，封装技术只是芯片制造的最后一道工序。等到了互联网时代，设备性能要求大幅提升，单纯的封装已无法满足这样的需求。
此前，晶圆厂负责晶片设计、封测厂进行封装设计、原始设备制造厂商则进行PCB板级集成。文声敏认为，在产品性能要求不断上涨的今天，三方应当一起协同完成设计。

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三方协同正成封装趋势
他还提到2020年全球半导体封装产量已达1万亿颗，这意味着全球每秒就有1500颗芯片封装，相比之下可口可乐每秒也只有330罐产出。
在这样的高产量下，就具体的封装技术来说，倒装封装、焊线封装、晶圆级封装、系统级封装再到子芯片（chiplet）等技术都成为了半导体产业的重要组成部分。
文声敏预测，未来30年，汽车电子、无线互联和光线互联将会成为封测领域的主要发展趋势。