科技|线宽小至2μm！长电科技推出XDFOI多维先进封装技术( 二 ) https://p0.ssl.img.360kuhttps://p0.s

三、长电科技营收增长12.5%，单年净利超17年总和长电科技副总裁任霞回顾了长电科技自1972年成立以来的整体经营情况。
据悉，在经过50余年的经营后，长电科技已经在设计、封装和测试领域拥有了相应的技术和解决方案，可以为其客户提供从晶圆到成品的完整服务，在封装领域更是拥有引线类封装、倒装类封装、晶圆级封装和系统级封装等完整的产品组合。

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长电科技主营业务与技术
2020年，长电科技更是迎来了业务的爆发。长电科技2020年营收达到264.6亿人民币，同比增长12.5%。净利润方面，长电科技归属于上市公司股东的净利润为13亿元，超过其上市17年间利润总和的两倍。
当今，长电科技在全球拥有2.3万余员工，技术人员超过6千人。此外，长电科技也拥有3238项专利，其中发明专利2437项。任霞称，长电科技已成为世界第三大、中国第一大芯片成品制造厂商。
任霞认为，随着后摩尔时代到来，封装正在逐渐演化为以“密集”、“互连”为基础的微系统集成技术。因此长电认为用“芯片成品制造”来描述封测更加贴切，这也可以反映集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。
结语：XDFOI技术将加强长电科技市场竞争力在后摩尔时代，随着制程工艺逼近极限，封装技术正在成为提升芯片性能、降低功耗的重要部分。在当前以数据为中心的多元化计算时代，封测厂商需掌握不同的架构组合，满足越来越复杂的应用需求。英特尔、台积电、三星等头部厂商都已在这一领域有所突破。
【科技|线宽小至2μm！长电科技推出XDFOI多维先进封装技术】长电科技作为中国封测赛道的头部厂商，其XDFOI技术的发布或许可以帮助该公司获得更多的市场份额，更有底气面对全球其他封测厂商的竞争。