服务5G光通信井喷市场，景焱推出超高精度设备幻实说随着半导体技术逐渐达

幻实说
随着半导体技术逐渐达到极限，封装技术也逐渐从传统封装走向先进封装。先进的封装设备在工艺精度控制和晶粒控制方面要求更高。
与此同时， 5G时代的到来给光通信芯片产业带来了巨大的机遇和挑战。本土封装测试设备企业需要全力以赴实现产业升级，在当前先进封装测试设备市场保持竞争力。
本期我们邀请到嘉兴京燕智能装备科技有限公司副总经理朱玉萍女士与我们分享5G通信时代本地先进封装测试设备的发展思路和高精度封装测试设备的研发要点。
芯片秘密主播魔实(左)对话嘉兴精益智能装备科技有限公司副董事长朱玉萍女士

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以下是根据采访内容整理的。
本期话题
1.超高精度设备的设计开发思路
2.揭示京燕保持竞争力的关键因素。
3.5G光通信芯片市场的机遇和挑战

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超高精度设备设计研发思路
魔幻现实(主播)
很荣幸邀请到嘉兴市京研智能装备科技有限公司副总经理女士，并请朱总经理简单介绍一下自己。
朱玉萍(嘉宾)
我叫朱玉萍，毕业于上海交通大学，获得了电力电子学硕士学位。
魔幻现实(主播)
上海交大培养了很多行业内优秀的企业家和优秀的创业者。你为什么选择创业？
朱玉萍(嘉宾)
我毕业的时候，由于内需市场和电子产品出口的恢复，当时中国半导体市场强劲反弹，国内半导体行业处于上升的黄金阶段，所以我选择从事这个行业。从我开始创业到现在已经十几年了。
魔幻现实(主播)
京智能的发展历程是怎样的，主要产品方向是什么？
朱玉萍(嘉宾)
精智能致力于研发先进的半导体封装测试设备。目前，精研智能已开发出两大系列产品，共有五大主要设备。
第一系列产品是用于封装工艺的芯片贴装设备。该系列包括三个器件：第一个是扇出芯片连接器件；第二个是FC衬底芯片连接设备；三是共晶键合设备。
DieAttach系列封装测试设备(来源：京研智能官网)

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第二个系列是AOI系列产品，包括两个主要的工艺设备。第一种是全自动晶圆AOI设备，主要用于晶圆切割前后的缺陷检测和尺寸测量；第二个设备主要用于芯片焊接和引线焊接后的缺陷检查。
自动晶圆-AOI(来源：晶研智能官网)

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魔幻现实(主播)
京智能的产品主要应用于半导体产业链后端的封装测试阶段，那么客户在技术实现和产品特性方面有什么要求呢？
朱玉萍(嘉宾)
就半导体产业链而言，后端的技术要求比之前的纳米工艺略低，这是国内半导体设备公司相对容易的阶段。而精研智能的客户对产品工艺性和设备可靠性的要求更高，客户主要关注的两个维度是机器的运行效率和高速高精度。
魔幻现实(主播)
就半导体产业链后端的封装测试设备而言，国内企业与国外有哪些差距？
朱玉萍(嘉宾)
目前我们先进的半导体封装技术在精度和效率上并不逊色于国际友人。我们需要改进的是整个设备的可制造性、稳定性和可靠性。

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揭秘景焱保持竞争力的关键因素