小米科技|iPhone 14系列硬件大升级，不用等9月，现在马上剧透！小米12s ultra

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7月份过半了， 9月份还远吗？逐渐的， iPhone 14系列被曝光的资料越来越多，以至于现在一些硬件层面的资料，已经不用再等发布会上才知道了！
下面，如果你也想提前知晓一些iPhone 14系列的亮点，那这篇文章可能是目前你能看到最全的文章了。

【小米科技|iPhone 14系列硬件大升级，不用等9月，现在马上剧透！】首先，根据最新的爆料，即将发布的iPhone 14系列有4款机型，分别是iPhone 14、iPhone 14 Max、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max ，而网络上呼声很高、但实际卖得不怎么样的mini系列，估计是不会再和大家相见了。
对了，这里我们也总结了一下4款机型分别的硬件配置，大家感兴趣的话可以看看。

从图中可以看到，最新的A16芯片或许只会用在Pro和Pro Max机型上了，而两款数字系列的iPhone14则将继续采用A15芯片。不过说实在的， A15到目前为止还是手机芯片中天花板级别的存在，无论是性能还是功耗控制，都足以再用好几年。
所以想购买iPhone 14和14 Max的小伙在性能方面倒是不必过于担忧。只是苹果这种刀法精准的定位手段，多多少少让大家有点不爽。

但值得注意的是，虽然A15芯片在未来几年内还是非常能打，但本次A16也不会是一款挤牙膏芯片。
目前有爆料称， A16的跑分成绩很强悍， CPU提升了42% ， GPU提升了35% ，相信这次A16的提升很有可能是为了迎接iPhone14系列在影像能力上的重大提升。
1200万——4800万

说到相机部分，根据目前的爆料， iPhone14系列的影像能力提升，可谓是历年来最大的升级，抛弃了“祖传”的1200万像素传感器，将像素量提升到了4800万像素！
注意这个 1/1.28 的超大底更厉害的一点是，它并不是采用4拜耳阵列，而是采用4800万像素的拜耳阵列。
通俗一点来说，就是它采用的不再是4像素合一的方案，而是实打实的4800万像素同时采用。就是说，用户每次拍摄的都是一张4800万像素的照片，这一以来就非常考验单像素的进光量以及芯片的瞬间处理能力，这一点还是要看苹果最终的解决方案是如何能做到的。
这，也正是前面所说“A16芯片提升巨大”的原因。

不过，由于影像能力的提升实在是太过巨大，导致iPhone 14系列在后置影像模组上的凸起也是历年来最为严重的一次。
根据在iPhone 14贴吧内的说法， ID为“苹果深圳富士康生产员”的曝光， iPhone 14 Pro Max的镜头模组的凸起居然高达4.17mm ，比两枚硬币叠起来还要高。

看看这图纸，镜头凸起的大小就真是离谱。

另外，国内已经有商家将iPhone 14系列的保护壳和钢化膜都做好了，从流出的保护壳图片可以看出， iPhone 14 Pro和Pro Max的镜头模组要比另外两款大了许多，但在外观上没有什么重大的提升，或许模块的面积占比并没有增加？

在钢化膜中也可以看到，这一代的iPhone 14系列除了改用类似“感叹号”形状的前置打孔屏幕外，屏幕四周的黑边也好像变窄了不少。