英特尔LGA 2551接口曝光：HEDT平台可能最大根据目前的最新消息

根据目前的最新消息，英特尔第13代酷睿处理器将于第四季发布，传闻IPC性能大幅提升，并将继续兼容LGA1700接口。近日，传闻称英特尔第14代酷睿可能只有移动平台产品，但英特尔最新的管理引擎驱动已经确认，第14代MeteorLakeCPU同时依然有桌面平台产品。

文章图片
英特尔第14代MeteorLake的ComputeTile是英特尔最早流片的3D封装机技术，最早展示的原型则是来自移动设备端的MeteorLake处理器，也让外界猜测英特尔不会推出桌面级第14代酷睿。

文章图片
英特尔MeteorLake处理器是成为首颗面向消费市场的3D封装芯片，在EMIB(嵌入式多芯片互连桥先进封装技术)和Foveros3D封装技术加持下，可最多将4个Tile连接到同一封装芯片上，使芯片能够承载包括CPU、GPU、I/O和缓存芯片;超短的距离内还能带来更高的传输速率和更低的延迟，带来更好的性能和能耗比。
据英特尔称，第14代MeteorLake处理器将采用全新的平铺架构，意味着英特尔已决定转向小芯片。 MeteorLake主要由IOTile、SOCTile和ComputeTile三个部分组成。其中ComputeTile包括CPUTile和GFXTile ， CPUTile将使用RedwoodCoveP-Cores和CrestmontE-Cores组成的新混合核心设计，以更低的功耗提供更高的性能吞吐量;GFXTile则会颠覆传统认知，但英特尔没有详细说明。
功耗方面，处理器可5W、一直配置到最高125W ，覆盖各个使用场景。整个芯片实现Power-On ，最快于2023年发布。至于接口方面， MeteorLake大概率不会延续LGA1700的接口设计，但新接口的消息非常少，虽然传闻英特尔可能升级为LGA1851接口。

文章图片
不过近日，根据油管博主@摩尔定律已死(Moore'sLawisDead)在最新一期视频中透露了第14/15代酷睿处理器的细节，称它们都将采用全新的LGA2551接口。该博主还透露LGA2551的确切信息，包括38毫米x46毫米，大小比现有的LGA1700接口(37.55毫米x45毫米)略大。
编辑点评：从目前公布的消息来看，第13代酷睿还将继续使用LGA1700接口，随后14代、15代酷睿将升级到LGA1800(或LGA1851) 。但在笔者看来， 14代/15代酷睿使用LGA2551的可能性并不大。
【英特尔LGA 2551接口曝光：HEDT平台可能最大】至于为何不是LGA2551？原因在于如果升级到LGA2551 ，并不符合主流平台的产品设计初衷。所以LGA2551可能是英特尔面向消费者端的HEDT产品，而非酷睿系列。 LGA2551可支持四通道内存、64条PCIe通道，也就能让LGA2551合理存在。
毕竟如果XeonW-2400的24核产品采用LGA4677接口和供电方案，也符合英特尔此前讲HEDT系列划分为两个层级的做法。更重要闹的事， 24核产品使用W790芯片组，势必会造成浪费，准备一款定位稍低的芯片组和主板，也是非常性价比的选择。返回搜狐，查看更多
责任编辑：