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芯片生产制造离不开光刻机 , 而光刻机技术最先进的厂商是ASML , 其研发制造的光刻机不仅占领了中高端市场 。
关键是 , EUV光刻机是生产制造7nm以下芯片的必要设备 。
但ASML的EUV光刻机生产制造出来后 , 其就不能自由出货 , 芯片等规则被修改后 , ASML的DUV光刻机也受到了一定的约束 。
数据显示 , 国内市场是全球最大的芯片消费市场 , 每年也生产制造大量的集成电路 , 月产能约300亿片 , 自然对光刻机等也有很大需求 。
面对这样的情况下 , ASML多次明确表态 , 限制ASML等自由出货 , 只会加速其它厂商突破 , 未来10年 , ASML可能就会退出国内市场 。
另外 , ASML还在加速向国内市场出货 , 数据显示 , ASML近年来已经向国内厂商出货78台DUV光刻机 , 其中23台DUV光刻机都在今年第一季度完成的 。
由于ASML向国内市场出货的DUV光刻机数量不断增加 , 国内市场还超越美国成为ASML第三大市场 。
可以说 , 光刻机数量的增加 , 也提升了国内芯片的产能 , 更多厂商采用国产芯片 , 数据显示 , 今年前五个月 , 国内芯片进口总量下滑了280亿片 , 同比下滑10.9% 。
于是 , 就有消息称 , 美可能会进一步对ASML等继续游说 , 要求其进一步控制国际主流需求的光刻机出货范围 。
但无论荷兰还是ASML均没有做出同意的表态 , 也没有进一步做出其它限制出货的措施 。
面对这样的情况 , 就有外媒表示这比出货78台DUV光刻机还严重 , ASML已经有“想法”了 。
首先 , ASML一直都在尽可能地提升EUV光刻机等设备的产能 , 不仅扩大了位于新加坡工厂的生产线 , 还主动提升了EUV光刻机的产量 , 预计2年生产制造115台 。
另外 , ASML还在加速研发全新一代High NA EUV光刻机 , 预计2023年完成原型机打造 , 2024年可能就会交付给厂商测试、使用 。
也就是说 , 提升EUV光刻机产能 , 加速发展全新一代High NA EUV光刻机都是为了自由出货 。
其次 , ASML不仅向国内厂商出货更多数量的DUV光刻机 , 关键是 , 其还在国内市场进行更多布局 。
例如 , ASML已经计划扩大国内研发中心的规模 , 将扩招200名研发人员 , ASML还计划在国内建设维修中心等 。
可以说 , ASML在全球范围内维修中心是屈指可数的 , 其计划将维修中心放在国内市场 , 就足以证明其对国内市场的重视程度 。
最后 , ASML也面临新技术的压力 , 如果不及时出货 , 就会被市场淘汰的风险 。
要知道 , NIL工艺、先进的封装技术以及堆叠芯片都已经出现 , 并开始广泛应用 , 其中 , NIL工艺可以在不用EUV光刻机的情况下 , 将芯片制程缩小至5nm 。
而且 , NIL工艺相比EUV工艺而言 , 不仅能够节约90%的设备成本费用 , 还能够节约大量的能源消耗 。
而先进的封装工艺和堆叠芯片均可以在不改变芯片制程的情况下 , 将芯片的大幅度提升或者翻倍提升 。
芯片制程不改变 , 就意味着不需要更先进的光刻机等设备 , 可以说 , 一旦这些技术普及 , ASML的压力更大 , 甚至会被市场所淘汰 。
在这样的情况下 , ASML自然会有想法 , 尽快实现自由出出货 , 或者尽可能地出货 , 但出货越多 , 对美芯片等产品的依赖也就将随之降低 。
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