chiplet|国内集成电路如何创新发展？直道追车与超越摩尔都要抓 gpu|risc-v|芯片|半导体

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经过半个多世纪的发展历程，国内集成电路产业基本形成了技术体系与产业本底的“四梁八柱”。在“打基础、建体系”之后，集成电路产业还需要解决“补短板、保安全”问题并转入“加长板、强实力”的新阶段。在近期召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）期间，采访人员与来自EDA、IP、通用芯片、汽车电子等领域的企业代表进行了交流。围绕集成电路产业如何迎难而上攻克“卡点”，后摩尔时代新的技术趋势将为集成电路产业带来哪些机遇，多位企业家向采访人员分享了自己的体会和观点。
EDA、IP、高端芯片等关键环节有待攻克
虽然国内集成电路产业已经初见端倪，但在EDA工具链及底层IP、尖端设备、高端芯片等环节，仍存在“卡点”。由于集成电路是一个链条长、环节多的产业，芯片产品的研制需要各环节协同配合，一旦对某一环节缺乏“know-how”的技术理解，就等同于削弱了产业的整体实力。因而，对关键环节的“久久为功”势在必行。
EDA产业经过国际巨头的多轮并购和生态积累，已经形成了CR3(前三名企业行业集中率)超过85%的市场格局。目前，EDA市场缺乏优秀的并购标的，后发企业要实现突破，仍需在“know-how”层面深度钻研并在客户生态方面持久渗透。
“EDA企业的看家本领在于对设计深入的理解和软件算法的质量，如何基于流程化的形式体现客户的设计理念，以及在技术底层的know-how上构建自己的先进性与特殊性，这种先进性与特殊性是其他企业很难获取或替代的。除了构建技术壁垒，还要‘滴水穿石’去构建生态壁垒，最开始客户只给我们触碰石头表面的机会，如果技术和服务能力令客户满意，客户才愿意展示更多东西。” 杭州行芯科技有限公司CEO贺青在接受采访人员采访时表示。
作为芯片的底层及上游技术，IP对于芯片设计及制造的赋能，将实现对于产业高达600倍的撬动作用。目前，国内产业在底层IP依然滞后于国际先进水平。芯耀辉科技CTO李孟璋向采访人员表示，IP有两个维度。在IP的标准上，中国往往比国外慢一代，例如DDR5的IP，国外大厂在用IP4.0，国内还在用3.1。在生产制造上，国内代工产业也与国际领先工艺存在差距。要跨越技术壁垒，不仅需要专业的人才、丰富的经验、充足的资金，还需要持续的专注力。
“芯片产业是分工合作的产业链，我们的IP需要基于芯片制造公司的工艺来开发。因此，解决国内半导体IP的‘卡脖子’问题，就要确保国内支撑芯片设计的上游技术的IP和EDA、芯片设计、生产代工的生态完整性，首先要做的是支持国内代工发展。”李孟璋说。
“IP是提取公因式的环节，能解决很多产业和行业的问题，即使是一个硬骨头，也必须啃下来。尤其是面向先进工艺的IP，要跟上工艺的迭代速度，我们对每一个先进工艺的节点都第一时间跟进，在工艺成熟的过程中就与代工厂商一起迭代，才有可能帮助客户实现量产，这是一个非常有挑战性的过程。” 芯动科技联合创始人敖钢向采访人员指出。
当前，国内集成电路产业在手机SoC、数字电视SoC、CMOS芯片等大宗产品领域已经形成批量供货能力，在关键产品领域实现了一定突破。但CPU、GPU、汽车半导体等高端芯片总体被国外垄断，本土产业还未实现供应链安全并形成供货能力，自给率较低。
“高性能GPU是复杂的软硬件系统工程解决方案，我们称为‘大长金’，也就是难度非常大、周期非常长、投入像吞金兽。” 沐曦集成电路（上海）有限公司CEO陈维良向采访人员指出，“将硬件、软件的全套解决方案做起来之后，还要兼容全球的主流生态，否则进入市场是非常困难的。”