chiplet|国内集成电路如何创新发展？直道追车与超越摩尔都要抓( 二 ) gpu|risc-v|芯片|半导体

GPU主要有两种分类，一种用于图形渲染，一种用于计算。陈维良表示，前者是存量市场，后者是增量市场。
【 chiplet|国内集成电路如何创新发展？直道追车与超越摩尔都要抓】“虽然头部企业也可以快速把增量市场的份额吃下来，但很难完全收入囊中，这也是为什么如今很热闹的GPU市场，新入玩家大部分先瞄准计算市场。要切入用于计算的GPU赛道，要做好任务分配、计算和数据搬迁，并切入主流生态。”陈维良说。
汽车半导体具有验证标准高、验证周期长的特点，是芯片门槛最高的应用领域之一，也是当前产能缺口最大的芯片品类之一。琪埔维半导体CEO秦岭向采访人员指出，汽车半导体行业是一个天道酬勤的行业，过程不乏艰辛，需要潜心深耕。对此，他给出三点建议：一是芯片厂商应未雨绸缪，不打无准备之仗，灵活应对汽车行业的变革趋势；二是尽量避免芯片设计行业的“良莠不齐”，企业要冷静下来潜心耕耘，以破茧成蝶；三是芯片人应该专注于技术沉淀，潜心磨芯。
RISC-V、Chiplet等新机遇蓄势待发
随着制程微缩的成本和难度指数级上升，摩尔定律脚步放缓，围绕新材料、新器件、新工艺的后摩尔技术成为半导体器件实现性能提升的重要方向。中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴表示，延续摩尔与拓展摩尔“两手都要抓”。延续摩尔实际是对新材料、新器件、新工艺的突破，拓展摩尔可利用先进封装等技术，发挥现有产能、用足成熟工艺。
将不同工艺节点的小芯片封装在一起的Chiplet（芯粒）技术，在提升计算效能的同时，能有效降低芯片设计门槛和周期，是后摩尔技术的重要方向。
芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民指出，Chiplet为产业带来了新的机会，推动了IP芯片化、集成异构化、集成异质化和IO增量化。在标准与生态层次上，Chiplet建立了新的可互操作的组件、互连协议和软件生态系统；在芯片制造与封装上，增设了多芯片模块业务，降低了产品迭代周期，可提升晶圆厂和封装厂的产线利用率；对于半导体IP来说，升级为Chiplet供应商，可提升IP的价值且有效降低芯片客户的设计成本；对于芯片设计来说，降低了大规模芯片设计的门槛。
Chiplet技术将以往集成在SoC中的软IP固化为“芯粒”，也对IP设计提出了新的需求。
“Chiplet的IP要求带宽很大功耗小，还需要IP开放商在先进封装和先进工艺有所积累，在成熟度和整体解决方案上能有自己的差异化优势，并不是仅仅提供一个IP接口，而是要提升整个系统的良率并降低系统成本。”芯动科技技术总监高专在接受采访人员采访时表示。
RISC-V 是继X86、Arm、MIIPS之后又一跻身主流市场的CPU架构。基于开源生态的RISC-V使整个产业获得了以更低成本、更灵活自主的方式实现产品设计的路径，是后摩尔时代被广泛看好的新架构之一。
目前，RISC-V处于商业化早期，但国内已有部分企业完成了IP打磨和设计打磨，推出了基于RISC-V的CPU、MCU和DSP等产品，开始了市场化探索。
“DSP在工业控制、消费电子、汽车电子等领域有着广泛的应用，但基于IP和生态等原因，DSP的主动权一直被国际厂商掌握。RISC-V对于国内集成电路和DSP的细分市场，都是一个突破。2019年至今，我们推动基于RISC-V的DSP产品落地。在这个过程中，也得了消费电子、工业控制等产业链的支持和关注。”中科昊芯总经理助理&销售总监王铠表示。据悉，中科昊芯已有两个系列RISC-V DSP芯片量产。
作为一个年轻的指令集，RISC-V要真正在市场化进程中站稳脚跟，还需要在细分领域占有更高的市场份额，并找到提升盈利能力的高端化发展路线。