【骁龙|安卓旗舰芯稳了!骁龙8 Gen2更强:性能提升10%、功耗降60%】高通已宣布于11月15日-17日举行骁龙峰会 , 届时骁龙新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 2将会正式登场 。
据悉 , 骁龙8 Gen2将会由台积电代工 , 不过可能用不上台积电即将推出的3nm工艺 , 而是使用比较成熟的4nm工艺制造 。
与骁龙8采用“1+3+4”不同 , 骁龙8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计 , 即单个Cortex A73 , 两个Core Cortex-A70 , 两个Cortex-A710和三个Cortex-A510组成 。
尽管工艺没有升级 , 骁龙8 Gen2的整体性能将提升大约10% , 同时功耗下降多达60% 。
另外 , 预计骁龙8 Gen 2将集成高通最新的骁龙X70 5G基带 , 实现更高峰值的下载速度 。
此外 , 三星最近开始向客户交付其最新的3nm工艺制程 , 不过根据已知消息 , 目前还没有手机芯片厂商与其商讨代工合作 , 可能是因为其在代工骁龙8时的失利 , 导致该芯片出现性能较低以及散热不佳等问题 。
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