近日|amdx670主板细节曝光：支持170w插座功率近日

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近日，微星在最新一期的MSIInsidershow活动中展示了该品牌的几款的X670主板，透露出了更多有关AMD下一代Ryzen7000处理器和600系列芯片组主板的细节。
AM5主板处理器插槽有1,718个引脚，采用LGA（LandGridArray）式封装设计，支持高达170W的插座功率、支持DDR5内存和新一代的PCIe5.0接口，适用于AMD即将推出的Ryzen7000系列处理器。

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虽然从PGA（PinGridArray）转变为LGA式封装，但是AM5处理器的插槽仍保持与AM4插槽相同的封装尺寸和Z高度，同时还保留了对上一代的AM4处理器散热器的高度兼容支持，二者可以无缝切换通用。
根据公布的图片显示， AMD的600系列芯片组不需要采用主动散热，而上一代的X570主板需要搭载散热风扇（后期推出的升级版X570S芯片组不需要），其TDP约为15W ，功耗较高。

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X670芯片组未搭载散热风扇，说明同样是定位于旗舰级的产品，其功耗比较低，发热量控制得不错，但是X670芯片组具体的TDP功耗目前未知。
旗舰级的X670主板搭载两个芯片组，双芯片并非全部是由AMD所设计研发的，据悉ASMedia和联发科参与了合作。

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【近日|amdx670主板细节曝光：支持170w插座功率】采用台积电6纳米工艺制造，而上一代的X570芯片组是采用格罗方德的14纳米工艺制造的，这是其功耗较低的主要原因之一。
虽然AMD目前已经展示公布了部分Ryzen7000处理器和600系列芯片组的信息，也已经有若干X670主板的实物曝光。

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但是严格来说，这些只是营销式的“预热” ，而不是正式地发布，所以仍有很多细节信息尚未公布，悬而未决，包括大家最关心的价格问题。
AMD计划于今年秋季正式发布Ryzen7000处理器和600系列芯片组主板，想了解新平台的所有详细、确凿信息，可能还需要再耐心等待一段时间，敬请关注。