芯片|我国为什么就不能制造自己的高端芯片？中芯国际|华为|it芯片

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【芯片|我国为什么就不能制造自己的高端芯片？】

作为中国芯片制造龙头的中芯国际，在有了高端人才梁孟松之后就研发出了高端芯片制造技术，却不能制造华为设计出的高端芯片，为什么？根本原因或者叫最终责任当然是在我们国内光刻机、其他工艺设备和配件、原材料等配套厂家的身上。

中芯国际哪止不能制造华为设计的高端芯片！至今，自研出来的7纳米芯片制造技术连风险量产都没能进入， 10纳米及其以下先进制程的规模量产统统被中断了，被人为地拉大了与台积电以及三星的距离，说到底，还不是因为国内配套厂家不能供应嘛。好在，这些国内配套厂家过个两三年就应该全能供应中芯国际了，整体上实现中端化，关键是实现了技术去美国化，能自由地供应中芯国际，使得中芯国际能自由地给华为代工，于是，华为就能够快地重新拥有自己的7纳米麒麟芯片，不止！华为不是说自己已经拥有了3D堆叠封装技术吗，到时候，华为手机算是真回来了，不久就能实现王者归来。

国内配套厂家为什么没能及时把中芯国际给顶起来？只能说，根本原因在于自立自强精神不及中芯国际，高端人才队伍建设也不及，但又不能不说，与过去国内半导体行业因为过于相信美国主导的全球化而实行的“造不如买”有不小的关系，这些国内配套厂家自我向高处发展的劲头因此而受到了“客观抑制” 。其中，造出了全球顶级刻蚀机的中微公司倒是个例外，早就不再看美国的脸色，而上海微电子及其配套的厂家和有关研究机构算是够自立自强的， 20年来，在国外断供零部件的情况下，合力造出了国产化的低端光刻机；如今又即将合力推出中端国产光刻机，让荷兰甚至顶着美国施加的压力转变为对中国芯片制造厂大量销售自己总装的DUV光刻机；还在EUV光刻机制造上有了一定的技术储备，造出来只是时间问题，时间当然会较长，光刻机这东西毕竟实在是太难造了，高端的更难造，美国等国家合造难，一国自造难上加难。