华为|华为郭平正式官宣，芯片问题被攻克了？芯片|郭平|官宣|it芯片

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一枚小小的芯片，承载着科技发展的重任在肩，成为了推动科技前景的重要助力，缺芯少魂，绝对不是危言耸听，绝对不是杞人忧天。因为美国一纸规则，华为最有优势的麒麟，如今还没有东山再起。

一声“有质量地过下去” ，道出了华为多少对现状的不甘，华为有强劲的实力吗？有，麒麟出世，震惊九州就是最好的证明。摆在华为面前的阻碍就只有一个，那就是芯片的代工。最近，华为芯片生产方面有了转机，华为轮值董事长郭平正式官宣了芯片堆叠技术。
那么，华为入局芯片堆叠有什么发展优势呢？芯片问题被攻克对华为而言又有怎样的好处呢？

华为郭平正式官宣芯片堆叠3月28日，华为举办了2021年度发布报告会，华为轮值董事长郭平也出席了，当天，有人提问华为未来要如何解决“卡脖子”的问题。对此，郭平公开回应，华为未来将会投资三个重构，其中重点发展理论的重构和系统架构的重构。
是不是感觉专业性很强，没有听明白这句话的意思，没事，郭平接下来具体解释了。也就是用面积换性能，用堆叠换性能，使得不用那么先进的制程工艺，也能让华为未来的产品，能够具有竞争力。

个人觉得，按照华为轮值董事长郭平的说法，这可能不是3D先进封装，而可能是类似于叠罗汉一样的，单纯的双芯叠加。可能有人也知道，如果这样单纯的双芯叠加，就算不管面积大小的因素，可能也会因为功耗太大成为下一条高通火龙。
不过，按照华为的惯例，一般来说没有完全成功是不会公开的，因此，华为的双芯叠加的实用性应该是被证实的了。

对于这个新消息，很多相关外媒纷纷表示，华为芯片问题被攻克也就是时间问题了。那么，事实上果真如此吗？
芯片问题被攻克指日可待其实，事实上还真是这样，因为华为双芯叠加有很大的成功可能。去年5月18日，华为曝光了一份专利申请，这项专利就是芯片叠加技术专利，甚至还附上了非常详细的双芯叠加示意图。

华为有这样的技术基础，有这样的专利傍身，未来成功推出双芯叠加芯片也并非不可能，芯片问题被攻克更有可能了。
再者，双芯叠加是高端科技，高端科技是需要强大钞能力的推动，同样是在华为3月28日的2021年度发报告会上，华为副董事长、CFO孟晚舟公开宣布了华为的年度财报。华为目前发展整体态势良好，去年实现了6368亿元的总营收。

【华为|华为郭平正式官宣，芯片问题被攻克了？】重点来了，华为去年的研发投入再创新高，达到了1427亿元人民币，占据了华为全年总营收的22.4% 。这样巨大的科研投入，华为双芯叠加应该很有可能会充公落地，华为芯片问题应该很有可能会被攻克。
总之，华为双芯叠加成功的可能性还是很大的，外媒没有说错，华为芯片问题被攻克真的就是指日可待。未来，华为芯片可能真的有希望和苹果M1 Ultra一较高下。华为芯片问题被攻克指日可待，那么，这样一来，对于华为而言，究竟又会有哪些好处呢？