台积电|华为开始“硬刚”芯片了芯片|华为|半导体|it芯片

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在芯片方面，华为始终都坚持自主研发，海思麒麟也是不负所望，已经成为与苹果、高通三分市场的高端手机芯片。
当然，华为不仅有海思麒麟芯片，还有巴龙系列、凌霄系列、鲲鹏系列等，这些芯片分别用在手机、5G基站以及服务器等设备上。
数据显示，海思芯片一度拿下了国内超过50%的市场，并成为全球第十大半导体企业。
由于芯片规则被修改，台积电等不能自由出货，麒麟9000等芯片暂时无法生产制造了。

台积电不能自由出货后，华为就全面全进入芯片半导体领域内，还将海思调整为一级部门，对海思没有盈利、裁员等要求。
另外，华为还明确表示芯片问题无非是时间问题、资金问题以及工艺问题，并支持海思勇敢珠峰搞突破。
目前，华为已经决定用堆叠技术打造高性能芯片，用面积换性能，这相当于解决工艺问题。
但没有想到的是，华为突然有对外公布了对外债券募资的新消息，发行了30亿元的债券，主要用于共公司一般性经营和日常运营等。

要知道，这是华为今年第七次对外公布募资的消息，前六次已经募资210亿元，再加上这一次，华为已经募资240亿元，规模已经是去年的两倍了。
从华为的动作和募资情况来看，华为是硬刚芯片，时间不够，资金来凑，目的就是想通过大量投资，促进研发，从而更快地解决芯片问题。
首先，华为通过哈勃不断投资国内相关芯片产业链，投资数量不断增加，其中，哈勃的注册资金从45亿元提升到70亿元。
今年第一季度，华为哈勃又重点支持了思瑞浦、天岳先进及东微半导等芯片企业。

从华为的动作就能看出来，华为加速通过投资的方式促进国内芯片产业链尽快实现突破。
华为方面也表示，不出三五年就会有非美技术的芯片产业链出现，届时，华为芯片问题也将随之解决。
其次，华为还在加大芯片研发力度，并在研发各种全新的芯片。
据悉，华为已经再次启动了博士招聘，主要涉及芯片架构、EDA软件、射频芯片等技术，大约提供六七十个与芯片技术相关的岗位。

另外，华为还在继续进行更多芯片研发工作，已经自研了全新NPU芯片，将会用在华为Mate50系列手机上。
华为在今年下半年可能推出多款PC芯片，也可能会推出自研的堆叠技术芯片，这些芯片主要是用在PC以及服务器等设备。
即便是芯片架构方面，华为也在全面研发，一边使用开源架构RISC-V ，一边研发自主芯片架构技术，而达芬奇架构就是华为自研成功的芯片架构。

最后，华为任正非已经明确表示将每年20%的营收作为研发资金，结合华为以往的营收情况来看，华为2022年的研发投资将会超过1200亿元。
华为如此大规模地进行研发投资，目的自然是想加速在芯片方面加速突破，投资越多，理论上，使用的时间就会相对缩短。
事实也是如此，麒麟9000L、麒麟990A、基于RISC-V架构的电视芯片等都在国内完成相关工作，而这些芯片都已经投入使用中。

再加上，华为已经公布多个与堆叠芯片等相关的技术，这些都是加速投资研发取得的成果。