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芯片制造工艺不断发展 , 进入到5nm以下 , 还在持续延伸4nm和3nm 。 而且台积电也明确表示 , 会在2025年量产2nm芯片 。
这说明芯片制造还有更多的可能性 , 可是未来十年以后还能靠传统的路径取得持续性能突破吗?又该以怎样的芯片发展方式 , 探索下一个半导体时代?
荷兰进军光子芯片 , 再造一个“ASML”【芯片|摊牌也没用,ASML也没料到,华为新型芯片已经领先】现在的芯片产业模式已经十分成熟了 , 每一个工序步骤都有相应的供应商参与发展 , 深厚的技术积累为芯片制造提供生产需要 , 不断冲刺摩尔定律的极限 。
而这种极限显然还没有到达尽头 , 台积电计划在今年下半年量产3nm , 2nm芯片也会在2025年进入量产 。 至于更加先进的1nm , 也有可能会在半导体产业链持续突破的情况下 , 取得相应突破 。
但必须加以思考的是 , 已经发展几十年的传统硅基芯片 , 还能在未来十年以后 , 取得持续性突破吗?恐怕需要挖掘更多的路径了 , 对此 , 荷兰摊牌了 , 将进军光子芯片 , 再造一个“ASML” 。
据悉 , 荷兰将在光子芯片领域投资11亿欧元 , 向光子集成电路产业进行大力扶持 , 打造堪比ASML的巨头 。 更多的发展目标包括在2030年之前形成完整的光子芯片产业链 , 并掌握年产10万片晶圆的实力 。
重点可能不是怎么发展光子芯片产业 , 而是明确将光子芯片作为下一代芯片技术发展目标 。
这就意味着荷兰会不断投入光子芯片产业研究 , 建设光子芯片生态 。 与光子有关的器件会越来越丰富 , 一旦生态逐渐完善 , 与光子有关的计算技术也有望成为前沿领域 。
既然荷兰明确进军光子芯片 , 可见是打算在ASML传统路径之外进行更深入的探索 。 虽然ASML有领先的光刻机制造技术 , 但终究还是离不开现有的芯片制造框架 。
未来十年以后未必能继续靠传统路径取得持续性突破 , 光子芯片已经被提上日程 。 若不出意外的话 , 未来或将以光子芯片作为一大发展方式 , 探索下一个半导体时代 。 用光子快于电子的传输速度 , 获得更高效的效益 。
可能让ASML感到欣慰的是 , 就算将来光子芯片产业发展蓬勃 , 也会由荷兰作为主导 , 毕竟荷兰已经制定了明确的发展计划 , 还投入了巨额投资 。
总部位于荷兰的ASML , 估计也不担心将来会因为新型芯片技术的产业发展 , 而动摇ASML在传统路径的优势地位 。 可是让ASML始料未及的是 , 华为也在光子芯片展开了研究 。
华为对光子芯片的布局华为对芯片研发是非常深入的 , 结合华为业务所需 , 华为芯片研发的方向主要包括集成SOC , 基带等等 。
除了这些 , 华为其实也有与光子芯片有关的研究 。 根据公开资料显示 , 华为公布了一份名为“光计算芯片、系统及数据处理技术”的专利 。
这项专利的重点可能在于“光计算芯片” , 这项专利一出就被网友引起热议 , 认为华为在光子芯片领域也取得了领先成就 。
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